Технологія LogicFolding від Huawei, хоча й виникла в умовах санкцій і є доволі інноваційною, не може конкурувати з досягненнями Qualcomm та Apple у мініатюризації процесів для їхніх мобільних SoC. Це частково зумовлено тепловим навантаженням, яке LogicFolding накладає на тактові частоти, як нещодавно пояснив експерт із напівпровідників.
Huawei LogicFolding створює термічні обмеження для тактових частот і потребує активного охолодження, знижуючи привабливість для Qualcomm та Apple
Минулого тижня Kurnal Insights опублікував знімки кристала чипа Huawei Kirin 9050 Pro, які демонструють обчислювальний кристал і кристал SRAM, з’єднані за допомогою LogicFolding. Ця технологія забезпечує вертикальне розташування логічних схем, збільшуючи щільність обчислень, навіть якщо окремі схеми можуть не мати такої щільної упаковки транзисторів. Вона передбачає з’єднання активних кремнієвих шарів/пластин “обличчям до обличчя” за допомогою щільного гібридного з’єднання мідь-до-міді (~1,5 мкм крок). Цей підхід також скорочує шляхи сигналів і використовує вертикальні міжз’єднання дрібного кроку (до мікронного масштабу), що дозволяє окремим активним кремнієвим рівням функціонально працювати як монолітний блок.
Від речника @Qualcomm:
«Qualcomm і Huawei уклали багаторічну ліцензійну угоду на патенти, яка охоплює перехресне ліцензування в низці галузей технологій. Умови є конфіденційними, але звіти, що характеризують Qualcomm як чистий платник за ліцензією… https://t.co/9rY2xblu6d
— Austin Lyons (@austinsemis) October 5, 2026
Інтерес до LogicFolding вибухнув вчора, коли з’явилася інформація про придбання Qualcomm деяких патентів у Huawei. Однак пізніше Qualcomm уточнила, що вона не є “чистим платником” за ліцензійною угодою, і що ця угода не пов’язана з технологією LogicFolding.
Huawei стверджує, що її технологія LogicFolding не створює такого значного теплового навантаження, як дехто побоюється. Зокрема, процес “складання” замінює довгі планарні дроти короткими вертикальними гібридно-з’єднаними каналами. Це призводить до скорочення типової довжини міжз’єднань ядра приблизно на 20%, а деяких критичних шляхів — до 70%. Відповідно, Huawei заявляє, що буфери тактових імпульсів можна скоротити приблизно на 50%, що знижує ємність і, відповідно, вимоги до напруги та потужності.
Експерт із напівпровідників, @Taog_1575 на X, не погоджується. На його думку, теплове навантаження від LogicFolding у багатьох аспектах схоже на те, що створює система живлення на зворотному боці (Backside Power Delivery Network, BSPDN) для чипів, де дроти живлення переносяться на зворотний бік кремнієвої пластини, залишаючи лінії високошвидкісних сигналів на лицьовій стороні.
Експерт зазначає, що навіть якщо досягається “нижча щільність нагріву шляхом обмеження правил проєктування, щоб уникнути вертикального стекування HP cell, або зменшення споживання потужності шляхом скорочення шляху, ви все одно можете зіткнутися з вищою проблемою нагріву через зниження потужності розсіювання тепла”. Він додає, що це є головною причиною, чому Qualcomm і Apple “не зацікавлені в LogicFolding для своїх мобільних чипів”. Експерт також припускає, що Huawei зможе досягти паритету з процесом TSMC N3E лише до 2030 року.
Про автора: Письмо — моя незаперечна пристрасть. За останні шість років я написав понад 2200 статей на фінансові та технологічні теми, обсягом майже 1 мільйон слів. Я є членом мобільної команди Wccftech з 2025 року. Як випускник Університету Торонто, програми Rotman Commerce, я привношу в кожен матеріал глибину, глибокі знання та унікальну перспективу. Коли я не пишу, я подорожую світом, досліджуючи приховані кондитерські та ресторани як авантюрний гурман.
Подальше читання
Ми запустили GTA V у веббраузері раніше за GTA 6
Sarfraz Khan
Знімки кристалів новітнього чипа Huawei Kirin 9050 Pro демонструють значно менший відбиток, що включає логічний кристал на процесі SMIC N+3, з’єднаний з кристалом SRAM на процесі N+2
Rohail Saleem
Advanced Shader Delivery від Microsoft скорочує час компіляції шейдерів приблизно на 95% у Gears of War: E-Day, з підтримкою GPU NVIDIA, Intel та Qualcomm
Sebastian Castellanos
Дослідження гендерної упередженості: Claude Sonnet 4.6 від Anthropic та GPT-5.5 від OpenAI вважають, що припустимо ображати чоловіка, але не жінку, щоб запобігти ядерному апокаліпсису, тоді як V4-Flash від DeepSeek не демонструє такої упередженості
Rohail Saleem
За даними порталу: wccftech.com