Виробники чіпів нарешті відмовилися від старої технології PoP (Package-on-Package), яка використовувалася у попередніх поколіннях, і Qualcomm також приєднується до цієї тенденції, представивши Offset PoP для свого найновішого та найпотужнішого Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Незважаючи на те, що вона базується на старішій технології пакування, останні результати тестування показують, що чіпсету потрібно значно більше часу, щоб досягти максимальної робочої температури, що призводить до суттєвого покращення стабільності продуктивності.
Останні тести показали, що Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 досягає максимальної температури більш ніж за 15 хвилин завдяки Offset PoP
Згідно з ілюстрацією від YouTube-блогера Geekerwan, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, що працює у референсному дизайні, має оперативну пам’ять (DRAM) поверх кремнієвого кристала, але вона зміщена вбік, а поряд з пам’яттю розташований радіатор. Цей радіатор схожий на технологію Heat Pass Block, яку Samsung використовує для свого Exynos 2600, що забезпечує швидше відведення тепла та покращену стабільність продуктивності.
Звісно, 2-нм процес TSMC “N2P” дозволяє Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 досягати тактової частоти 5.00 ГГц завдяки покращенню ефективності літографії. Однак, не менш важливою є здатність підтримувати ці частоти протягом тривалішого часу під час інтенсивних навантажень, наприклад, під час ігор. У внутрішніх тестах, проведених блогером, було виявлено, що завдяки Offset PoP, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 досягав порогової температури 105°C за 915 секунд (15 хвилин і 15 секунд).
На противагу цьому, SoC з традиційним PoP, як-от Snapdragon 8 Elite Gen 5, досяг тієї ж температури за 390 секунд (6 хвилин і 30 секунд). Отже, оновлення літографії та пакування дозволило Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 підтримувати стабільну продуктивність більш ніж удвічі довше, що є значною проблемою, яку вирішила Qualcomm.
Раніше чіпсети компанії демонстрували виняткові результати в бенчмарках, таких як Geekbench 6 або Geekbench 7, але це було лише тому, що ці тести тривали недовго і не давали повної картини. Тепер ситуація зовсім інша, але залишається кілька невирішених питань. Geekerwan не уточнив, які саме тести проводилися під час вимірювання стабільності продуктивності, або до якої температури навколишнього середовища був підданий інженерний прототип.
Коли з’являться додаткові деталі, ми обов’язково повідомимо наших читачів, тому залишайтеся на зв’язку.
Подробиці можна знайти на сайті: wccftech.com