Навколо потенційного партнерства Apple з китайським гігантом DRAM CXMT тривають постійні коливання, але, схоже, воно наближається до вирішального етапу. Всі ознаки вказують на співпрацю певною мірою, попри негативні наслідки, які це може мати для Apple у Вашингтоні.
CXMT підтверджує готовність до співпраці з «клієнтами вищого рівня», як-от Apple
Як ми вже зазначали, Apple розраховує на CXMT, щоб отримати необхідний важіль у періодичних перемовинах з ключовими виробниками пам’яті, такими як Micron, Samsung, SK hynix та Kioxia. Зі свого боку, адміністрація Трампа, за повідомленнями, використовує це потенційне партнерство як «морквину», щоб домогтися певних поступок від КНР під час візиту президента Сі до США цього місяця.
CXMT responded to rumors of a partnership with Apple as follows:
“We take an open approach to exploring collaboration opportunities with top-tier customers worldwide. Our products are already capable of competing with leading global suppliers in terms of performance, quality,… https://t.co/gxO0C1tvuA
— Jukan (@jukan05) September 7, 2026
На цьому тлі CXMT надала певне підтвердження щодо своїх поточних переговорів з Apple, заявивши:
“Ми відкрито підходимо до вивчення можливостей співпраці з клієнтами вищого рівня по всьому світу. Наша продукція вже здатна конкурувати з провідними світовими постачальниками за продуктивністю, якістю та надійністю постачання.”
Варто зазначити, що CXMT зараз агресивно нарощує свої виробничі потужності – до 300 000 пластин на місяць – шляхом запуску трьох 300-мм фабрик DRAM з потужністю близько 100 000 пластин на місяць кожна до кінця цього року. Також до кінця 2026 року компанія планує мати потужності для виробництва HBM близько 50 000 пластин на місяць.
Більше того, виробник пам’яті наразі будує дві нові фабрики в Шанхаї та Хефеї, що збільшить його виробничі потужності до 600 000 пластин на місяць. Очікується, що до 2030 року CXMT обжене Micron за обсягами виробництва.
Водночас CXMT стрімко розвиває свої технологічні можливості. Наприклад, компанія вже масово виробляє LPDDR5X і нещодавно розпочала виробництво LPDDR6. Також планується розпочати масове виробництво HBM3 пізніше цього року.
Крім того, для подолання обмежень мініатюризації процесів, CXMT, схоже, використовує технологію High-k Metal Gate (HKMG). Вона замінює старий кремнієвий ізолятор на матеріал, подібний до оксиду гафнію (HfO₂). Це не тільки зменшує витоки струму та відповідні витрати теплової енергії, але й підвищує енергоефективність та забезпечує вищі швидкості, оскільки транзистори можуть перемикатися значно швидше, ніж це було б можливо за використання полікремнієвих затворів.
Навіть за таких умов, цілком ймовірно, що Apple використовуватиме CXMT лише для задоволення частини своїх загальних потреб у Китаї, які становлять близько 600 мільйонів ГБ (50 мільйонів одиниць x 12 ГБ середнього споживання пам’яті на одиницю). Особливо враховуючи, що потужності CXMT повністю завантажені до 2027 року при 95-відсотковій завантаженості.
Джерело новини: wccftech.com