Фінансовий директор Intel Девід Зінснер вважає, що вдосконалення технологічного процесу виробництва 14A компанії відбувається найшвидше в її історії з моменту запуску 22-нанометрового вузла у 2012 році. Про це керівник заявив на технологічній конференції Deutsche Bank 2026, обговорюючи щільність дефектів технології процесу. Щільність дефектів технології вимірює недоліки або забруднення на одиницю площі пластини і зазвичай вимірюється в кількості дефектів на квадратний сантиметр.
Фінансовий директор Intel Девід Зінснер: Компанія проєктує продукти для технологічного вузла виробництва чипів 14A
Технологічний процес виробництва 14A від Intel має велике значення для дорожньої карти компанії. Фірма, спочатку під керівництвом колишнього генерального директора Патріка Гелсінгера, а тепер під керівництвом Ліп-Бу Тана, прагне конкурувати з Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) у сфері обчислень у глобальній галузі контрактного виробництва чипів.
Раніше цього року, у липні, Intel підтвердила, що процес 14A планується до масового виробництва у 2028 році, а ризиковане виробництво розпочнеться у 2027 році. Ці заяви компанії з’явилися після того, як раніше було зазначено, що ризиковане виробництво розпочнеться у 2028 році. Останні коментарі Зінснера з’явилися майже через рік після того, як у 2025 році він зазначив: “якщо ви подивитеся на 14A з точки зору його зрілості порівняно з 18A в той самий момент зрілості, ми кращі з точки зору продуктивності та виходу”.
Зараз, через рік, фінансовий директор Intel стверджує, що щільність дефектів технології процесу виробництва 14A відповідає темпам удосконалення 22-нанометрового процесу. 22-нанометровий вузол Intel був історичним, оскільки він першим представив технологію транзистора FinFET.
Зінснер також зазначив, що Intel розпочала проєктування перших продуктів для 14A. Ці коментарі важливі, оскільки вони вказують на можливий високий інтерес клієнтів до цієї технології. Технологічний процес 14A значною мірою залежить від успіху бізнесу Intel Foundry, і керівництво раніше зазначало, що відсутність інтересу з боку клієнтів може стати проблемою для цієї технології.
Паралельно з роботою над 14A компанія розробляє друге покоління цієї технології під назвою 14A2. Повідомляється, що цей варіант використовуватиме як передню, так і задню частину чипа для живлення. Це зміна зумовлена падінням напруги, що виникає в проводах, призначених для передачі сигналів всередині чипа, через зменшення розмірів у передових виробничих технологіях.
Про автора: Раміш – досвідчений автор та редактор у сфері технологій з понад десятирічним досвідом. Він спеціалізується на виробництві напівпровідників та аналізі ринку. Маючи освіту у сфері фінансів та управління ланцюгами поставок (ступінь бакалавра фінансів та мікромагістерська програма з управління ланцюгами поставок від MIT), Раміш поєднує фінансову точність із глибоким розумінням галузі, забезпечуючи точне та авторитетне висвітлення.
Додаткове читання
Intel Core Ultra 7 270K Plus з 24 ядрами вперше впав нижче $200 з моменту запуску, чинячи тиск на лінійку X3D від AMD
Intel 18A-P досяг 30% приросту частоти при 0.5V на виробничому кремнії, забезпечуючи роботу процесорів Diamond Rapids та Nova Lake
Intel розкриває, як оптимізувала витрати на процесор та платформу Wildcat Lake, замінивши Foveros на стандартний багаточиповий пакет “UCIe”
Частка ринку x86-процесорів Intel впала до рівня 1995 року, тоді як AMD тепер контролює 46,4% ринку серверних процесорів проти 53,6% у Intel, стверджує Mercury Research
Подробиці можна знайти на сайті: wccftech.com