Огляд материнської плати Colorful iGame X870E Vulcan W OC V14: преміальний дизайн і розгінний потенціал

Colorful iGame X870E Vulcan W OC V14

Серпень 2026

Тип

Материнська плата

Ціна

~$599

Минуло чотири роки від випуску платформи AMD AM5 та материнських плат 600-ї серії. З моменту запуску ця платформа побачила вихід кількох процесорів у родинах Ryzen 7000, Ryzen 8000 та Ryzen 9000. Хоча материнські плати 600-ї серії пропонують чудові функції та сумісність із новішими процесорами Zen 5, виробники материнських плат завжди прагнуть покращити користувацький досвід завдяки новітнім технологіям, тому AMD представила нову лінійку чіпсетів під назвою 800-ї серії.

AMD також представила чіпсети серій X870 та B850 для висококласних та мейнстрімних материнських плат AM5. Обидва ці чіпи мають абсолютно новий дизайн та нові функції, які, безумовно, зацікавлять нових користувачів AMD та старих користувачів AM4, спонукавши їх до придбання нової материнської плати для своїх ігрових потреб та потреб створення контенту.

Ми отримали низку материнських плат від різних виробників, тому почнемо з розгляду цих оновлених дизайнів. У цьому огляді ми протестуємо флагманську материнську плату X870E від Colorful — iGame X870E Vulcan W OC V14, яка має багато преміальних функцій та міцний дизайн для розгону.

Платформа AMD AM5

Платформа AMD AM4 є найдовшою сучасною платформою, вперше представленою у 2017 році, і вона все ще активно працює у 2026 році. Компанія нещодавно випустила нові чіпи для платформи, і, схоже, вона проіснує ще кілька років.

Але AMD також представила своє друге покоління платформи AM5 під новою лінійкою 800-ї серії. Спочатку ця лінійка була орієнтована на ентузіастів високого класу з чіпсетами X870E та X870. Ці чіпсети розроблені для надання кращих функцій, підтримки пам’яті IO та додаткових функцій розгону для процесорів Ryzen, таких як процесори Ryzen 9000 “Granite Ridge” на базі Zen 5 та майбутні випуски Ryzen.

Деякі аспекти, оновлені на материнських платах AMD X870E та X870, включають:

• Стандарт USB 4.0 на всіх материнських платах X870/X870E
• PCIe Gen5 для графіки та NVME на всіх материнських платах X870/X870E
• Вища підтримка частоти пам’яті EXPO на материнських платах X870/X870E

AMD анонсувала нові алгоритми PBO та CO, представлені з процесорами Ryzen 9000, і ці нові материнські плати повністю підтримують їх “з коробки”. На додаток до материнських плат X870E та X870, компанія також представила чіпсети B850 та B840, які призначені для мейнстрім-сегменту. Нижче наведено вигляд лінійки чіпсетів:

• X870E (Promontory 21 x2)
• X870 (Promontory 21 x1)
• B650 (Promontory 21 x1)
• B840 (Promontory 19 x1)

Отже, щодо того, що пропонує кожен чіпсет: серія X870E використовує два чіпи Promontory 21 на материнських платах з підтримкою USB4 та підтримкою GPU/SSD Gen5. X870 (без E) містить лише один чіп, але зберігає ту саму підтримку щодо IO. Кількість ліній буде меншою.

Функції та специфікації чіпсетів AMD:

Wccftech	X870E	X870	X670E/X670	B650E/B650	A620
CrossfireX/SLI	2-Way CFX	2-Way CFX	2-Way CFX	2-Way CFX	N/A
Лінії CPU (використовувані)	24 Gen 5 (з Ryzen 7000 та вище)	24 Gen 5 (з Ryzen 7000 та вище)	24 Gen 5 (з Ryzen 7000 та вище)	24 Gen 5 (з Ryzen 7000 та вище) 24 Gen 4 для B650	24 Gen 4 (з Ryzen 7000 та вище)
Лінії PCH (використовувані)	8 Gen4 12 Gen3	4 Gen4 8 Gen3	12 Gen4 8 Gen3	8 Gen4 4 Gen3	8 Gen 3
USB4	Стандарт	Стандарт	Опційно	Опційно	Опційно
USB 3.1/3.2 Gen2	2	1	2	1	0
USB 3.1/3.2 Gen1	12	6	12	6	2
USB 2.0	8	8	8	6	6
SATA 6Gb/s	8	8	8	4	4
DDR5 DIMMs	4	4	4	4	4
DDR4 DIMMs	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
Підтримка розгону	Так	Так	Так	Так	N/A
XFR2 Enhanced	Так	Так	Так	Так	N/A
Precision Boost Overdrive	Так	Так	Так	Так	N/A
NVMe	Так (Gen 5.0)	Так (Gen 5.0)	Так (Gen 5.0)	Так (Gen 5.0)	N/A
Форм-фактор	ATX/ITX	ATX/mATX/ITX	ATX/mATX/ITX	ATX/mATX/ITX	mATX/ITX

Материнські плати підтримують пам’ять DDR5-5600 MT/s нативно та понад 8000 MT/s на материнських платах вищого класу.

Материнські плати AMD B850 оснащені тим самим чіпом Promontory 21, але без підтримки USB4. Вони підтримують GPU Gen5, але підтримка M.2 Gen5 буде опціональною. B840 буде найдоступнішим варіантом у серії, з використанням старішого чіпа Promontory 19, що означає підтримку лише GPU/SSD Gen4, відсутність розгону CPU і лише підтримку розгону пам’яті. Материнські плати B840 мають дуже привабливу ціну, тому вони будуть конкурентоспроможними з рішеннями Intel вартістю менше 200 доларів США.

AMD також має серію A620/A620A, яка продовжує відігравати роль у бюджетному сегменті. Є плани щодо подальшого коригування цін, що зробить їх життєздатним варіантом для ODM та системних інтеграторів для залучення більшої кількості клієнтів.

Порівняння чіпсетів AMD AM5:

Назва чіпсета	Лінії PCIe Gen (PCH)	Підтримка USB (Макс.)	Підтримка розгону	Конфігурації графіки
X870E	Gen5 (GPU і NVMe)	USB4	CPU+Пам’ять	1×16, 2×8
X670E	Gen5 (GPU і NVMe)	USB 3.2 (20 Гбіт/с) USB4 (Опційно)	CPU+Пам’ять	1×16, 2×8
X870	Gen5 (GPU і NVMe)	USB4	CPU+Пам’ять	1×16, 2×8
X670	Gen5 (NVMe) Gen4 (GPU)	USB 3.2 (20 Гбіт/с) USB4 (Опційно)	CPU+Пам’ять	1×16, 2×8
B850	Gen5 (NVMe / GPU Опц.) Gen4 (GPU)	USB 3.2 (20 Гбіт/с)	CPU+Пам’ять	1×16, 2×8
B650E	Gen5 (NVMe / GPU)	USB 3.2 (20 Гбіт/с) USB4 (Опційно)	CPU+Пам’ять	1×16, 2×8
B650	Gen5 (NVMe) Gen4 (GPU)	USB 3.2 (20 Гбіт/с) USB4 (Опційно)	CPU+Пам’ять	1×16, 2×8
B840	Gen3 (NVMe / GPU)	USB 3.2 (10 Гбіт/с)	Тільки Пам’ять	1×16
A620	Gen4 (NVMe / GPU)	USB3.2 (10 Гбіт/с) USB4 (Опційно)	Тільки Пам’ять	1×16

Зустрічайте сокет LGA 1718 — як довго він прослужить?

Як згадувалося раніше, ера AM4 добігла кінця, і тепер настала ера AM5. Новий сокет перейшов від конструкції PGA (Pin-Grid-Array) до дизайну LGA (Land-Grid-Array). Новий сокет LGA 1718 пропонує більше контактів для підключення до процесора, що дозволяє використовувати більше каналів зв’язку з платою та забезпечує підтримку розширених функцій, які пропонує нова платформа.

Щодо довговічності, AMD взяла на себе зобов’язання щодо плану 2029+ для свого новітнього сокета AM5. Платформа AM4 є свідченням підтримки AMD своїх клієнтів, і хоча новіша лінійка 500-ї серії спочатку була недоступна, компанія та її партнери працювали над розширенням підтримки старих процесорів на нових чіпсетах та нових процесорів на старих материнських платах. Платформа AM4 залишається бестселером у лінійці Ryzen, але це зміниться з появою більш бюджетних та функціональних рішень для сокета AM5, таких як 800-а серія.

Сумісність кулерів із сокетом AM5

Настільні процесори AMD Ryzen 7000/8000/9000 матимуть ідеально квадратну форму (45×45 мм), але будуть оснащені дуже масивним інтегрованим теплорозсіювачем (IHS). Процесори матимуть ту саму довжину, ширину та висоту, що й наявні настільні процесори Ryzen, і будуть герметизовані по боках, тому нанесення термопасти не призведе до заповнення внутрішньої частини IHS термоінтерфейсом. Саме тому поточні кулери будуть повністю сумісні з новітніми процесорами Ryzen.

Зміст

• 1. Вступ
• 2. Colorful iGame X870E Vulcan W OC V14 — Розпакування та детальний огляд
• 3. Тестовий стенд
• 4. Тести продуктивності CPU
• 5. Тести ігрової продуктивності
• 6. Тести енергоспоживання CPU
• 7. Температури CPU та VRM
• 8. Висновок — Якісне рішення для преміальних білих збірок

Наступна сторінка

Ви можете знайти додаткову інформацію про наш процес огляду обладнання та політику етики тут.

Додатково для читання

За матеріалами: wccftech.com