Xiaomi представила три нові чипи: процесор XRING O3, чип штучного інтелекту XRING O100 та XRING D100 для інтелектуального керування робочими навантаженнями. Міні-ПК Xiaomi AI Cube оснащений усіма цими компонентами.
Чип XRING O3 виготовлено за 3 нм техпроцесом. Він має 10-ядерний CPU, який на 60% продуктивніший за процесори Xiaomi попереднього покоління. 16-ядерний графічний процесор G2-Ultra NX отримав на 85% вищу продуктивність та на 64% кращу енергоефективність. Також у його складі є NPU, що забезпечує 200 TOPS. Xiaomi стверджує, що процесор набрав 5,22 млн балів у тесті AnTuTu, ставши першим мобільним чипом, що подолав позначку у 5 мільйонів балів.
XRING O100 розроблений для прискорення завдань штучного інтелекту і виготовлений за 6 нм 3D-техпроцесом. Його дизайн включає логічний шар, шар NPU та два шари високошвидкісної вертикальної DRAM. Гібридне склеювання зменшує крок з’єднання до 1,4 мкм, а металеве з’єднання скорочує відстань між DRAM та обчислювальним шаром. Загалом конструкція забезпечує 28 672 ефективних з’єднання для передачі даних і досягає пропускної здатності 1,22 ТБ/с.
Процесор XRING D100, виготовлений за 3 нм техпроцесом, також призначений для завдань штучного інтелекту та інтелектуального керування. Він поєднує 20-ядерний CPU з 16-ядерним NPU і підтримує до 160 ГБ уніфікованої пам’яті. D100 розрахований на локальні моделі з обсягом до 200 млрд параметрів. Використання процесорів O100 та D100 у пристроях заплановано на 2027 рік.
ПК Xiaomi AI Cube інтегрує всі три нові процесори. Компанія заявляє про 150 Вт енергоспоживання та можливість локального розгортання моделей з параметрами від 3B до 120B, що дещо нижче за характеристики XRING D100. Корпус AI Cube виготовлено з алюмінію аерокосмічного класу. Ціна та дата випуску Xiaomi AI Cube поки невідомі. Видання VideoCardz переклало супровідну інфографіку англійською.
Подробиці можна знайти на сайті: mezha.ua