Процесори Intel Razor Lake, наступники Nova Lake, базуватимуться на вузлі TSMC N2X та отримають bLLC для ноутбуків.
Intel, за повідомленнями, використовуватиме технологію TSMC N2X для процесорів Razor Lake
Майбутні процесори Nova Lake використовуватимуть поєднання технологій TSMC N2P та Intel 18A, але в наступному поколінні Intel планує застосувати більш просунутий варіант 2-нм технологій TSMC. Як повідомляє Jaykihn у X, Intel використовуватиме технологію процесу N2X для своїх процесорів Razor Lake.
RZL https://t.co/F8gChwxUpa
— X86 is dead&back (@x86deadandback) August 18, 2026
Деталі щодо Intel Razor Lake поки що обмежені, але нещодавно стало відомо, що стандартні варіанти “S/H” та варіанти “AX” матимуть різні архітектури. Стандартні обчислювальні плитки міститимуть поєднання архітектур P-Core Griffin Cove та E-Core Arctic Wolf, тоді як SKU “AX”, які створюються для конкуренції з флагманськими чипами AMD, оснащуватимуться P-Core Coyote Cove та E-Core Arctic Wolf.
P-Core Griffin Cove буде “Tock”, що означає, що це буде абсолютно нова архітектура порівняно з P-Core Coyote Cove.
Технологія процесу TSMC N2X запропонує вищу частоту та струм, ніж N2P, але з вищими витоками та нижчою енергоефективністю. Оскільки основна увага приділяється піковій продуктивності за рахунок вищої частоти, використання цієї технології процесу для Razor Lake має сенс. Тактові частоти наразі невідомі, але можна очікувати, що Razor Lake досягатиме понад 6 ГГц, використовуючи вузол N2X.
Ще одна ключова деталь, згадана Jaykihn, полягає в тому, що Razor Lake стане першим сімейством Intel, яке принесе bLLC, або кеш “Big LLC”, до ноутбуків. Хоча настільні процесори Nova Lake-S будуть першими, що отримають bLLC, він не буде присутній у SKU Nova Lake-H або Nova Lake-HX. Ентузіастам ноутбуків Intel доведеться чекати Nova Lake-HX, щоб отримати технологію, подібну до 3D V-Cache, на мобільних платформах. Nova Lake матиме до 144 МБ (одна обчислювальна плитка) та 288 МБ (дві обчислювальні плитки) кешу L3.
Інші деталі сімейства Razor Lake-S/HX включають інтеграцію 2 ядер iGPU Xe3, що відповідає Nova Lake-S/HX.
Вони конкуруватимуть з чіпами AMD Ryzen HX3D, які пропонують 3D V-Cache з покоління Ryzen 7000HX & 8000HX “Zen 4”, а поточні моделі входять до сімейства Ryzen 9000HX “Zen 5”. Ці чіпи пропонують до 128 МБ кешу L3, тоді як настільні процесори пропонують до 192 МБ кешу L3 з останнім двостороннім розташуванням 3D V-Cache.
Говорячи про майбутні процесори Intel, також розкрито, що Titan Lake стане першою уніфікацією P- та E-ядер. Titan Lake матиме E-ядра Golden Eagle. Платформа оснащуватиметься або поєднанням P-ядер Copper Shark та E-ядер Golden Eagle, або P-ядер Copper Shark з E-ядер Copper Shark.
Yes. It’s either Copper Shark P + Golden Eagle E, or Copper Shark P + Copper Shark E, depending on the validation status of the Copper Shark E-core, as of information from months prior.
Given that it uses Copper Shark either way, it is unified either way.
— Jaykihn (@jaykihn0) August 18, 2026
З кількома клієнтськими чіпами, що розробляються, ми побачимо представлення багатьох архітектур ядер та графіки в майбутньому, але наразі ми з нетерпінням чекаємо, що Intel запропонує нам наступного року зі своєю лінійкою Nova Lake, яка, як очікується, пожвавить споживчий ринок деякими революційними пропозиціями.
Дізнатися більше на: wccftech.com