Залишився буквально тиждень до офіційного анонсу нових складаних пристроїв від Samsung, а корейський технологічний гігант вже розвіяв одну з найбільших інтриг майбутнього заходу: як Galaxy Z Fold 8 та Fold 8 Ultra боротимуться з надокучливою складкою на екрані.
Samsung Flex Titanium: Тонка плівка з титанового сплаву під OLED-панеллю та посилення титановою пластиною
BREAKING！
Samsung unveils Flex Titanium, a landmark breakthrough for foldable phones. Debuting with the Galaxy Z Fold 8 series.Samsung has officially introduced Flex Titanium, a next generation display technology that represents one of the biggest structural upgrades in the… pic.twitter.com/6591oIOm0z
— Ice Universe (@UniverseIce) July 15, 2026
Samsung Flex Titanium – це справді інноваційне рішення проблеми складки на дисплеї, яка досі була бичем майже всіх складаних смартфонів. Технологія передбачає два окремі титанові шари. Перший, розташований безпосередньо під OLED-панеллю, – це надтонка плівка з титанового сплаву, товщина якої становить приблизно 30% від людської волосини. Проте, вона забезпечує у 20 разів більшу жорсткість порівняно зі звичайними пластиковими плівками, що використовувалися раніше. Другий шар – це титанова пластина, яка розміщується під усім дисплейним модулем і надає йому значно стабільнішу підтримку. За словами Samsung, титанова пластина має мікроперфоровані отвори в зоні згину. Це усуває “повітряні проміжки між модулем та клеєм, забезпечуючи стабільнішу підтримку в розгорнутому стані, зберігаючи при цьому гнучкість, необхідну для багаторазового складання”. Ця титанова комбінація суттєво підвищує стійкість дисплея до появи мікротріщин, які з часом і призводять до утворення тієї самої небажаної складки. Цікаво, що Samsung, схоже, відмовиться від тильної панелі з титану для Galaxy Z Fold 8 та його версії Ultra. Натомість, буде використано пластик, посилений вуглецевим волокном. Це свідчить про те, що використання металу Samsung переносить з зовнішніх компонентів на внутрішні. 
Про автора: Письмо – моя незаперечна пристрасть. За останні шість років я написав понад 2200 статей на фінансові та технологічні теми, обсягом майже 1 мільйон слів. Я є частиною команди Wccftech з мобільного напрямку з 2025 року. Як випускник програми Rotman Commerce Університету Торонто, я привношу тонкість, глибокі знання та унікальну перспективу в кожну тему, яку висвітлюю. Коли я не пишу, я подорожую світом, досліджуючи приховані кондитерські та ресторани як амбітний поціновувач їжі.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у своїх стрічках.
Читайте також
CEO TSMC наголошує, що вибір технології виробництва чипів – це не те саме, що купити молоко в 7-Eleven, і зізнається, що заздрить прибуткам Samsung
Ramish Zafar 
Samsung, за повідомленнями, аутсорсить пізні стадії розробки I/O для TPU Google
Ramish Zafar 
Пам’ять DDR5 від CXMT відстає від Hynix за продуктивністю при однаковій частоті, а варіативність кремнію від партії до партії робить розгін ризикованим
Hassan Mujtaba 
Samsung, за повідомленнями, залучила Anthropic як клієнта ливарного виробництва, прагнучи компенсувати дефіцит чипів замовленнями на 2-нм AI
Ramish Zafar
Думка ІТ-Блогу: Інновація Flex Titanium для усунення складки на дисплеї – це справжня революція для світу складаних смартфонів. Якщо вона виявиться надійною, то Galaxy Z Fold 8 може стати тим пристроєм, який остаточно перетворить цей форм-фактор з нішевого на масовий. Варто зачекати та побачити, як ця технологія покаже себе в реальних умовах експлуатації.
Інформація підготовлена на основі матеріалів: wccftech.com