Китайська компанія DFSX активно працює над розширенням своєї вітчизняної екосистеми для ШІ, впроваджуючи новітні архітектури “Infinity Chiplet” за стандартом 3.5D та технології 3D DRAM.
DFSX розробляє перший китайський ШІ-прискорювач DF1000 з технологією 3D DRAM та представляє пакування 3.5D+
Компанія DFSX нещодавно провела презентацію, на якій анонсувала перший китайський 3D-чіп для ШІ, створений повністю в межах внутрішнього ланцюжка постачання. Серед ключових розробок – DF1000, програмно-визначений ШІ-прискорювач з обчисленнями “біля пам’яті” (near-in-memory computing), який буде використовуватися вітчизняними компаніями у сфері ШІ та високих технологій.
DF1000 – перший китайський ШІ-прискорювач з 3D DRAM, виготовлений за вітчизняною технологією
Чіп DF1000 створено за 14-нм техпроцесом і забезпечує 520 TFLOPs обчислювальної потужності в форматі BF16. Головною особливістю цього чіпа є використання 3D DRAM з функціями обробки даних безпосередньо в пам’яті.
3D DRAM реалізована з використанням технології гібридного з’єднання (hybrid bonding) і забезпечує збільшену ємність пам’яті, пропускну здатність та щільність завдяки багатошаровому укладанню на рівні пластин. Поточні показники свідчать про пропускну здатність до 6.4 ТБ/с для доступу до пам’яті та 900 ГБ/с для міжз’єднань масштабування (scale-up interconnect).
2 з 9
Компанія зазначає, що використання гібридного з’єднання дозволяє скоротити крок між’єднань з мікрометрів до субмікрометрів, підвищуючи щільність та пропускну здатність між’єднань, одночасно знижуючи енергоспоживання порівняно з традиційними рішеннями. 3D-стекінг також збільшує кількість TSV (Through-Silicon Via) у 10 разів, підвищуючи пропускну здатність у 5 разів при тій самій ємності. Це стає чудовою альтернативою HBM-процесам.
Завдяки 3D DRAM, DFSX долає “стіну пам’яті” HBM, залежність від закордонних поставок HBM та дорожчих виробничих процесів, зберігаючи при цьому вищу пропускну здатність, ємність і отримуючи перевагу у вартості.
Деякі ключові особливості чіпа DF1000 включають:
- Програмно-визначений високопродуктивний 3D-чіп з обчисленнями біля пам’яті: Заснований на технологіях “програмно-визначеного чіпа” та “обчислень біля пам’яті” та зрілих вітчизняних процесах, цей чіп забезпечує високу продуктивність, енергоефективність та гнучкість.
- Базова програмна екосистема та екосистема додатків: Побудований незалежний та відкритий програмний стек та інструментарій, що забезпечує комплексне рішення для розподіленого навчання та інференсу основних великомасштабних моделей.
- Високопродуктивні сервери: Надання швидко розгортаються високопродуктивних серверів з попередньо встановленим повним програмним стеком, сумісних з основними фреймворками глибокого навчання та великомасштабними додатками.
DFSX не надає багато даних щодо продуктивності, але внутрішні оцінки свідчать, що вона відповідає або перевершує продуктивність GPU NVIDIA Hopper H200. Цікаво, що перші партії H200 вже прямують до Китаю. DF100 пропонує вдвічі більшу пропускну здатність, ніж чіп Hopper H100, і на 33% більшу, ніж H200. Чіп може досягати 500 токенів/сек для моделей Llama3 70B, а TPOT зафіксовано на рівні 20 мс для DeepSeek-3.2.
Архітектура “Infinity Chiplet” 3.5D+ для майбутніх чіпів
Оскільки Китай стикається з масовими обмеженнями на передові технології пакування та виробничі процеси, вітчизняні компанії шукають нові шляхи використання зрілих технологій, таких як 14 нм (використовується в чіпі DF1000), для прискорення своїх розробок у сфері ШІ.
“Infinity Chiplet” – це відповідь DFSX на цю проблему. Це 3.5D+ (багаточіпове 3.5D-стековане пакування), яке базується на трьох ключових принципах. Перший – 3.5D-стекінг для заміни структур зберігання даних, що економить площу чіпа та забезпечує більшу пропускну здатність в межах тієї ж площі. Другий – відмова від використання HBM завдяки 3D DRAM. Третій – покращення характеристик I/O за рахунок повної відмови від HBM-пам’яті.
Дорожня карта: виробництво DF2000 у Q4 2026, DF3000 у Q4 2027
Після DF1000, який вже постачається, DFSX представить свій чіп DF2000 до початку 2027 року. Він забезпечить 1000 TFLOPs у форматі BF16, 2000 TFLOPs у FP8, 4000 TFLOPs у FP4, пропускну здатність 15 ТБ/с завдяки передовому дизайну 3D DRAM та 1600 ГБ/с пропускної здатності міжз’єднань масштабування. Прискорювач DF2000 також буде використовувати 14-нм техпроцес.
Компанія також окреслила плани щодо DF3000, який з’явиться на ринку у 2028 році, запропонувавши вдвічі більшу обчислювальну потужність порівняно з DF2000: 2000 TFLOPs у форматі BF16, 4000 TFLOPs у FP8, 8000 TFLOPs у FP4, пропускну здатність 20 ТБ/с та 3200 ГБ/с для міжз’єднань.
Очікується, що ШІ-прискорювачі DF2000 перевершать за продуктивністю GPU NVIDIA Hopper і зможуть досягти рівня Blackwell, тоді як DF3000, за заявами, буде серйозно конкурувати з NVIDIA Blackwell.
2 з 9
DF1000 вже розгортається у великомасштабних стійках та POD з використанням стандартного інтерфейсу OAM 2.0. Лоток містить до 8 ШІ-прискорювачів DF1000, а Zhaoxin також співпрацює з компанією для адаптації своїх серверних чіпів до цієї платформи. Основний вузол пропонує 4.16 PFLOPs обчислювальної потужності FP16, 51.2 ТБ/с пропускної здатності, 7200 ГБ/с пропускної здатності масштабування (Scale-Up), 3.2 Тбіт/с масштабування (Scale-Out), енергоспоживання 12 кВт та CPU зі 120 ядрами. Стійки починаються від 64 вузлів і масштабуються до 512 для гіперскейлерів.
Джерело новин: EET-China
Про автора: Хассан Муджтаба, інженер-програміст за освітою та ентузіаст ПК за покликанням, є головним редактором відділу апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід у галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі процесорних та графічних архітектур наступного покоління, материнських плат та систем охолодження. Його робота включає не лише висвітлення новин про майбутні технології, але й всебічні огляди та бенчмаркінг.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше наших новин у свої стрічки.
Додаткове читання
Китайська YMTC відповідає на американські чіпові обмеження, запускаючи три нові фабрики, що подвоять її виробництво пластин
Хассан Муджтаба
Samsung Electronics демонструє революційну 3D DRAM технологію наступного покоління, запуск заплановано на 2025+ рік
Мухаммад Зухайр
Генеральний директор TSMC наголошує, що вибір технології виробництва чіпів – це не те саме, що купити молоко в 7-Eleven, і визнає, що він заздрить прибуткам Samsung
Раміш Зафар
Причини Apple для виключення дешевшого iPhone 18 у 2026 році висвітлені аналітичною фірмою, яка стверджує, що «попит на моделі Pro більш стійкий», незважаючи на майбутнє підвищення цін
Омар Сохайль
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Розробка DF1000 від DFSX є значним кроком для внутрішньої промисловості Китаю, пропонуючи конкурентоспроможну продуктивність та потенційно вигідну ціну, особливо для внутрішнього ринку. Поки що прямі порівняння з топовими продуктами NVIDIA є попередніми, але заявлені показники пропускної здатності та агресивний план розвитку свідчать про те, що ці рішення можуть стати цікавою альтернативою. Для тих, хто шукає потужні рішення для ШІ та має можливість інтегрувати китайську екосистему, DF1000 та майбутні моделі виглядають перспективно, особливо якщо вдасться досягти обіцяного співвідношення ціни та продуктивності.
За даними порталу: wccftech.com