Samsung Exynos 2700: Новий чипсет з фокусом на охолодження
Samsung, схоже, націлений на вищий рівень ефективності охолодження для свого майбутнього чіпсета Exynos 2700. Згідно з останніми чутками, компанія планує значні зміни у пакуванні SoC, відокремивши модуль пам’яті DRAM від основного кремнієвого кристала. Це нововведення має допомогти Exynos 2700 краще справлятися з тепловиділенням, забезпечуючи стабільно високу продуктивність навіть під тривалим навантаженням.
Технологія пакування: Ключ до ефективності
У попередньому поколінні, Exynos 2600, Samsung використовував компактні чіпи LPDDR5X RAM, розташовані поруч із SoC, та Heat Pass Block (HPB) для відведення тепла. Однак Exynos 2700 піде далі: пам’ять DRAM буде розміщуватися окремо. Цей підхід, схожий на техпроцес Apple A20 Pro (WMCM, або Side-by-Side), дозволить розмістити HPB безпосередньо на Exynos 2700, що значно покращить тепловідведення.
Додатково, для покращення охолодження планується використання випарної камери, яка, ймовірно, з’явиться у різних моделях серії Galaxy S27, що очікуються на ринку в першому кварталі 2027 року. Ці зміни свідчать про те, що Exynos 2700 та Apple A20 Pro роблять ставку на радикальні термальні покращення. Навіть Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, за чутками, отримає HPB, але його реалізація, як очікується, буде менш ефективною порівняно з рішенням від Samsung. Що стосується MediaTek Dimensity 9600, то, можливо, цей чіпсет не запропонує додаткових рішень для охолодження, поступаючись конкурентам. Сподіваємося, що тайванський виробник зможе перейняти досвід Apple та Samsung.
Думка ІТ-Блогу: Чутки про Exynos 2700 виглядають обнадійливо. Якщо Samsung справді зможе значно покращити термальну ефективність завдяки новим підходам до пакування, це може стати справжнім проривом, особливо для мобільних геймерів та тих, хто вичавлює максимум зі свого смартфона. Це не просто ітераційне оновлення, а крок у правильному напрямку. Варто зачекати на офіційні анонси та перші тести.
Джерело новини: wccftech.com