Samsung, схоже, готує до випуску новий флагманський процесор Exynos 2700, який відрізнятиметься від попередніх моделей новим підходом до конструкції, що має значно покращити тепловідведення. Про це повідомляє WccfTech. За даними інсайдерів, компанія планує змінити метод пакування системи-на-чипі (SoC), відокремивши модуль оперативної пам’яті від основного кристала. Такий крок має забезпечити кращий контроль температури та стабільнішу продуктивність чипа при тривалому використанні. У попередньому Exynos 2600, який встановлено у серії Galaxy S26, Samsung інтегрувала компактну пам’ять LPDDR5X поруч із кристалом, а зверху над ним розмістила блок Heat Pass Block (HPB) для розсіювання тепла. Проте близьке сусідство пам’яті та процесора залишало ризик перегріву та теплового тротлінгу. У новому Exynos 2700 компанія змінює підхід: пам’ять більше не інтегрується в SoC, а розташовується окремо. Це нагадує архітектуру WMCM, яку Apple, згідно з витоками, застосує у своєму чипі A20 Pro. Завдяки цим змінам, блок HPB в Exynos 2700 зможе ефективніше відводити тепло, яке додатково розсіюватиме випарна камера майбутніх смартфонів Galaxy S27. Таким чином, Samsung прагне значно підвищити теплову ефективність своїх чипів, що має зменшити проблему перегріву, яка раніше була характерною для Exynos. За останньою інформацією, на ринку лише Apple та Samsung наразі роблять акцент на зміні пакування для покращення теплових характеристик. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro також, за витоками, отримає HPB, але його реалізація вважається менш ефективною порівняно з Exynos. Тим часом MediaTek Dimensity 9600, за чутками, може взагалі не мати додаткових рішень для відведення тепла, що ставить його у менш вигідне становище.
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Новий підхід Samsung до пакування Exynos 2700 виглядає перспективно для вирішення проблем перегріву, що може суттєво покращити користувацький досвід, особливо в іграх та при інтенсивних навантаженнях. Якщо ці зміни призведуть до стабільної високої продуктивності без тротлінгу, це буде значним кроком вперед для мобільних чипів.
Подробиці можна знайти на сайті: mezha.ua