Apple, без сумніву, є лідером у розробці власних чіпів, але, схоже, не проти запозичувати інноваційні ідеї. Саме так відбувається з майбутнім чипом A20 Pro, який значною мірою спирається на нову архітектуру Samsung ‘Side-by-Side’ (SbS).
Samsung Exynos 2700 та Apple A20 Pro: DRAM поруч з AP та інноваційне охолодження
Samsung Exynos 2600 вже зламав усталені шаблони мобільних чіпів, розмістивши DRAM поверх частини AP, поруч із мідним радіатором, відомим як Heat Path Block (HPB).
Однак з Exynos 2700 Samsung переходить до нової архітектури FOWLP-SbS, або просто Side-by-Side (SbS). Тут DRAM розміщується поруч з AP, а значно більший HPB покриває як сам кристал (die), так і DRAM, забезпечуючи краще розсіювання тепла.
We’re about to see massive thermal dissipation gains on the iPhone 18 Pro. Finally outer facing SoC with WMCM packaging which allows the RAM to sit on the side instead of on top, allowing the A20 Pro chip die to have direct contact with the vapor chamber cooler!
This is BIG https://t.co/8Q48qgdqSA
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) June 29, 2026
Тепер майбутній чип Apple A20 Pro, здається, переймає архітектурні принципи, вражаюче схожі на ті, які Samsung планує використати у своєму Exynos 2700. Зверніть увагу, що упаковка WMCM чипа A20 Pro також розміщує DRAM поруч з кристаллом. Більше того, кристал A20 Pro тепер, схоже, контактує з паровою камерою для ефективного охолодження. Єдина суттєва відмінність полягає в довжині використовуваного охолоджувального механізму. HPB чипа Exynos 2700 покриває як DRAM, так і кристал. Однак у випадку A20 Pro парова камера контактує лише з кристалом. Для тих, хто може не знати, чип Apple A20 Pro використовує упаковку Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Це означає використання чиплет-дизайну, який дозволяє поєднувати кілька окремих кристалів (таких як CPU, GPU і Neural Engine) в одному корпусі. Це забезпечує безпрецедентний рівень гнучкості завдяки величезній кількості доступних конфігурацій кристалів. 
Про автора: Писати — це моя незмінна пристрасть. Протягом останніх шести років я написав понад 2200 статей на фінансові та технічні теми, обсягом майже 1 мільйон слів. Я є членом команди Wccftech mobile з 2025 року. Як випускник Університету Торонто, програми Rotman Commerce, я привношу глибину, глибокі знання та унікальну перспективу до кожної теми, яку висвітлюю. Коли я не пишу, я подорожую світом, досліджуючи приховані кондитерські та ресторани як початківець гурман.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у своїх стрічках.
Додаткове читання
Apple Оновить Дизайн MacBook Pro M7 для 2027 року, iPad Pro M7 також очікується в той самий період, з довгоочікуваним покращенням охолодження
Omar Sohail 
Samsung Прагне Наздогнати TSMC за Допомогою Квантових Обчислень у Виробництві Чіпів, Оскільки ШІ Перекроює Найважливіший Етап Виготовлення
Ramish Zafar 
Дефіцит CO2 Загрожує Постачанню Передових Напівпровідників: Південнокорейські НПЗ Скорочують Виробництво на Тлі Невизначеності щодо Близькосхідної Нафти
Hassan Mujtaba 
iPhone 18 Pro Max з eSIM Отримає Величезний Акумулятор на 5425 мАг, Тоді як Покупці Фізичних SIM-карт Очікувано Отримають Меншу Ємність
Rohail Saleem
Думка ІТ-Блогу: Це не просто чергове оновлення. Впровадження архітектури Side-by-Side та покращене охолодження в чипі A20 Pro демонструють значний крок вперед у мобільних технологіях. Це свідчить про прагнення Apple до вищої продуктивності та енергоефективності. Чи варто чекати? Безумовно, якщо ви прагнете найсучасніших мобільних технологій, це оновлення обіцяє бути дійсно вартим уваги.
За матеріалами: wccftech.com