Технології Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) та скляні підкладки відкривають нову еру у сфері передових пакувальних рішень, і до 2030 року ринок перевищить 8 мільярдів доларів.
Сегменти ШІ та HPC прагнуть вийти за межі органічних підкладок та стандартних пластин для задоволення зростаючих потреб у обчисленнях, і саме тут на допомогу приходять Panel-level Packaging та скляні підкладки
TSMC та Intel є двома ключовими виробниками напівпровідників, які прискорюють розробку скляних підкладок нового покоління для панельних корпусів. Ці дві технології йдуть пліч-о-пліч у живленні наступного покоління напівпровідників і мають значні переваги порівняно з традиційними органічними підкладками та пакувальними рішеннями на рівні пластин (wafer-level packages).
Високий попит на обчислювальні потужності є одним з головних рушіїв розвитку цих технологій, і очікується, що найближчими роками вони отримають широке впровадження.
Згідно з даними Counterpoint Research, ринок FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) та скляних підкладок до 2030 року перевищить 8 мільярдів доларів, що зумовлено зростанням попиту з боку сегментів ШІ та HPC. Це значний приріст порівняно з 650 мільйонами доларів, зафіксованими у 2024 році.
Більший розмір пластин у FOPLP дозволить розміщувати більше обчислювальних та DRAM чипів на одній пластині. Це одна з причин, чому попит на панельні корпусні рішення значно зросте до 2030 року, охопивши приблизно 45,6% ринкової виручки. Крім того, використання технології скляних підкладок забезпечує вищу щільність з’єднань, покращені теплові характеристики та можливість створення великих корпусів завдяки PLP.
Серед провідних компаній TSMC вже активно впроваджує своє рішення CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), яке спочатку використовуватиме стандартні органічні підкладки, а згодом перейде на скляні. За повідомленнями, використання скляних підкладок дозволить знизити витрати на 30% та підвищити коефіцієнт використання пластин понад 90%. Intel, Samsung Electro-Mechanics, ASE та PTI також розширюють застосування технологій скляних підкладок та панельних корпусних рішень для задоволення майбутнього попиту.
Джерело зображення: Yole Group
Intel активно виступає за використання скляних підкладок та панельних корпусних рішень, оголосивши про ці технології ще у 2023 році. Партнери Intel прагнуть комерціалізації скляних підкладок протягом наступних трьох років.
«Зі зростанням складності пакування, скляні підкладки привертають увагу промисловості як потенційна альтернатива традиційним органічним підкладкам», — зазначив Йошіо Тамура, віце-президент з досліджень у Counterpoint Research. «Порівняно з органічними матеріалами, скляні підкладки пропонують переваги у щільності з’єднань, розмірній стабільності та контролі деформації, підтримуючи розвиток чіплетно-орієнтованих архітектур наступного покоління та великих ШІ-процесорів».
за матеріалами Counterpoint Research
Тим часом, ринки Східної Азії стануть ключовими регіонами за потужностями виробництва панельних корпусів FOPLP до 2030 року. Три країни: Тайвань, Китай та Японія, відповідатимуть за 84,8% глобальних потужностей панельних корпусних рішень до 2030 року. Очікується, що Intel зміцнить свої позиції у США завдяки своєму підприємству в Ріо-Ранчо, яке стане головним центром скляних підкладок та панельних корпусних рішень на американському континенті.
Незважаючи на весь ажіотаж навколо цих двох передових технологій пакування та підкладок, галузь все ще чекає на стандартизацію розмірів панелей, стабільність з’єднань TGV (Through-Glass Via) та надійність виробничих процесів, що відіграватиме важливу роль на шляху до комерціалізації скляних підкладок та панельних корпусних рішень.
Про автора: Хассан Муджтаба, інженер-програміст за освітою та ентузіаст ПК за покликанням, є старшим редактором розділу апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід у галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі процесорних та графічних архітектур нового покоління, материнських плат та систем охолодження. Його робота включає не тільки висвітлення новин про майбутні технології, але й вичерпні огляди та бенчмаркінг.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у своїх стрічках.
Подальше читання
AI-чіп NVIDIA Feynman готовий подолати обмеження розміру CoWoS, оскільки TSMC поспішає запустити CoPoS у виробництво до 2028 року — Аналітик
Раміш Зафар
Процесори AMD наступного покоління Zen 7 “Grimlock” використовуватимуть техпроцес TSMC 1.4 нм та пакування FOPLP, запуск у 2028 році
Хассан Муджтаба
TSMC робить ставку на скло для CoWoS, оскільки термічні показники, схожі на кремнієві, перевершують органічні підкладки, але масове виробництво залишається далеким
Раміш Зафар
Ціни на консолі Xbox Series X/S знову зростуть через 2,5-кратне збільшення цін на сховище та пам’ять, а Xbox очікує, що до осені 2027 року вони зростуть ще вдвічі
Девід Каркасоле
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Технології FOPLP та скляних підкладок обіцяють значне покращення продуктивності та ефективності, що є критично важливим для ШІ та HPC. Хоча комерціалізація ще попереду, ці нововведення, ймовірно, стануть основою майбутніх високопродуктивних обчислень, і потенційна економія коштів до 30% та підвищення ефективності роблять їх надзвичайно привабливими для майбутніх розробок.
Оригінал статті: wccftech.com