Тайванський виробник напівпровідників TSMC розширює свою ланцюжок поставок скляних підкладок, що є першим кроком до впровадження технології пакування chip-on-panel-on-substrate (CoPoS). Згідно з джерелами в ланцюжку поставок, скляні підкладки будуть використовуватися в просунутих версіях технології пакування chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). TSMC співпрацює з компаніями Innolux та Ibiden у цих зусиллях.
TSMC готується до розробки скляних підкладок, ділячись планами з постачальниками
Згідно з деталями, TSMC контактує з двома компаніями, які є постачальниками Ajinomoto Buildup Film (ABF) та панелей. Метою цих обговорень є вирішення таких проблем, як управління тепловими режимами, передача сигналів та деформація, що можуть вплинути на продуктивність високопродуктивних обчислювальних (HPC) чипів у майбутньому.
Ключовим фактором, що стимулює інтерес TSMC до скляних підкладок, є індикатор деформації пакування, який вимірює викривлення та скручування компонентів. Зокрема, звіт DigiTimes свідчить про зниження індикатора деформації на 16%, тоді як інші параметри, такі як теплове розширення, опір та індуктивність, зменшилися на 19%, 27% та 42% відповідно. Проте, незважаючи на переваги скляних підкладок, до їх масового виробництва ще далеко, за даними джерел.
TSMC планує спочатку використовувати скло в технології CoWoS, стверджують джерела
Джерела також додають, що показники деформації свідчать про придатність скляних підкладок для висококласних AI GPU, таких як чіпи NVIDIA Rubin і Blackwell. Поліпшення теплової ефективності дозволяє склу краще імітувати продуктивність кремнію, оскільки теплові показники кремнію значно відрізняються від показників органічних підкладок.
Тестовий зразок TSMC являв собою підкладку зі скляним ядром, яка не демонструвала деформації або розшарування, що могло б вплинути на вихід продукції. Джерела також зазначають, що ще однією серйозною проблемою для скляних підкладок є провідність. Оскільки скло не є провідником, виробникам доводиться вставляти вертикальні провідні шляхи, які називаються “vias”, для полегшення передачі струму.
Цей звіт з’явився після заяв представника TSMC на Європейському симпозіумі компанії, де він наголосив, що CoWoS залишатиметься основною технологією пакування для передових AI-чіпів. Як повідомляє Tom’s Hardware, Кевін Чжан з TSMC зазначив, що обмеження, такі як геометрична складність, означають, що CoWoS залишається кращим вибором порівняно з технологією на рівні панелей.
Про автора: Раміш — досвідчений технічний письменник та редактор з більш ніж десятирічним досвідом. Він спеціалізується на виготовленні напівпровідників та аналізі ринку. Маючи освіту у сфері фінансів та управління ланцюгами поставок (бакалавр фінансів та мікромагістр з управління ланцюгами поставок від MIT), Раміш поєднує фінансову строгість із глибоким галузевим розумінням, щоб надавати точне та авторитетне висвітлення.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у своїй стрічці.
Додаткове читання
AI Chip Frenzy Drags Foundry Revenue Up 3.7% in Q1, Yet Wafer Prices Are About to Hit Customers Next
Ramish Zafar
Japan’s Semiconductor Gas Production Collapses To Zero After China Cuts Off Tungsten, Leaving TSMC, SK Hynix And Samsung Exposed
Hassan Mujtaba
NVIDIA’s Feynman AI Chip Poised to Break the CoWoS Size Barrier as TSMC Rushes CoPoS to 2028 Production – Analyst
Ramish Zafar
TSMC’s 3nm Wafer Supply Remains Constrained For AI Customers, Even After Monthly Production Reaches New Milestone Of 175,000 Units
Omar Sohail
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Хоча скляні підкладки ще не готові до масового виробництва, їхні потенційні переваги у зниженні деформації, покращенні теплових характеристик та ефективності передачі сигналу роблять їх перспективним напрямком для майбутніх високопродуктивних чипів, особливо для AI GPU. Ця технологія, ймовірно, буде впроваджуватися поступово, починаючи з передових рішень, таких як CoWoS, тому про пряму купівлю мова ще не йде, але варто стежити за розвитком подій, адже це може суттєво вплинути на майбутній ринок.
Інформація підготовлена на основі матеріалів: wccftech.com