AMD представляє EXPO Ultra Low Latency: Глибший погляд на нові профілі розгону DDR5
З анонсом EXPO Ultra Low Latency (EXPO ULL) на виставці Computex 2026 компанія AMD надала мінімальну кількість деталей щодо принципу роботи цієї нової технології. Заявлено, що профілі розгону ОЗП DDR5 забезпечують у середньому 13% зростання продуктивності порівняно зі стандартами JEDEC та 4% порівняно з актуальними профілями EXPO. Топ-менеджер AMD Девід Макафі (David McAfee) пролив більше світла на сутність цієї розробки.
Джерело зображень: AMD
Деталізація технології EXPO ULL
«[Профілі] EXPO еволюціонували. Ми працювали над ними з усіма вендорами модулів пам’яті. Ми побачили можливість додати більше субтаймінгів до профілю SPD та просто трохи знизити затримку», — зазначив Макафі в інтерв’ю Tom’s Hardware.
Сумісність та майбутні оновлення
Окрім інформації про функціональні можливості EXPO ULL, AMD підтвердила сумісність нових профілів розгону ОЗП з існуючими чіпсетами та материнськими платами. Однак, Макафі уточнив, що не впевнений щодо необхідності оновлення BIOS, хоча це, ймовірно, буде потрібно. Тим не менш, він наголосив: «Моя порада всім вашим читачам та глядачам: оновіть BIOS».
Маркування та ціноутворення
Модулі пам’яті з підтримкою профілів EXPO ULL будуть поставлятися в нових товарних упаковках, на яких буде чітко зазначено цю підтримку. «Буде помітно, що ці комплекти пам’яті є іншими», — підкреслив Макафі.
Він також заявив, що, хоча його компанія не контролює ціни на пам’ять чи модулі, «AMD дізналася від партнерів, що вони планують випустити їх за тими самими цінами, що й поточні комплекти».
Наразі ціни на модулі ОЗП залишаються високими через триваючий дефіцит чіпів пам’яті. Проте, Макафі зазначає, що не бачить причин для подальшого підвищення цін. Топ-менеджер AMD стверджує, що технологія EXPO ULL «просто дозволяє змінити субтаймінги та витиснути максимум продуктивності з цих модулів DIMM», тому в технології ULL немає нічого, що могло б суттєво збільшити вартість подібних модулів.
Результати тестування та очікування
Згідно з внутрішніми тестами AMD, у 30 іграх на ПК з процесором Ryzen 7 9700X, EXPO ULL забезпечує приріст продуктивності до 4% порівняно зі стандартними профілями EXPO для пам’яті DDR5-6000 та до 13% порівняно з модулями пам’яті стандарту JEDEC DDR5-5600. Також спостерігається підвищення мінімального значення FPS (1% low) до 15% порівняно з пам’яттю JEDEC та на ті ж 4% порівняно зі стандартними профілями EXPO.
AMD обіцяє, що EXPO ULL «з’явиться скоро», проте не називає конкретних дат. Нові модулі пам’яті з підтримкою зазначених профілів розгону запропонують такі компанії, як G.Skill, Kingston, Lexar, XPG, TeamGroup та інші.
Головний підсумок від ІТ-Блогу: AMD розширює екосистему DDR5 пам’яті новою технологією EXPO ULL, що фокусується на зниженні затримок шляхом оптимізації субтаймінгів. Очікується, що це призведе до помітного приросту продуктивності в іграх та загальних обчисленнях без значного збільшення вартості модулів пам’яті, хоча оновлення BIOS, ймовірно, буде необхідним.
Дізнатися більше на: 3dnews.ru