У преміальних смартфонах випарна камера вже стала майже необхідністю, якщо чипсети мають працювати на піку своїх можливостей. На щастя, Samsung зробила крок далі зі своїм Exynos 2600, представивши технологію Heat Pass Block (HPB), яка встановлює мідний радіатор поверх кристала SoC для ефективнішого відведення тепла. Тепер, схоже, цей підхід має кілька практичних переваг, адже тести показують, що навіть Snapdragon 8 Elite Gen 5 з охолодженням рідким азотом не може зрівнятися за продуктивністю, не кажучи вже про небезпеку такого методу.
Навіть Exynos 2600 страждає від тротлінгу, але вирішення проблеми — це просто прикріпити вентилятор до задньої панелі смартфона
Більшість виробників чипсетів, як-от Apple, використовують технологію PoP (Package-on-Package), яка дозволяє розміщувати оперативну пам’ять поверх кремнієвого кристала для економії простору. На жаль, головний недолік полягає в тому, що тепло, яке генерується пам’яттю, заважає чипсету підтримувати стабільну продуктивність, призводячи до швидшого зниження частот (тротлінгу).
Samsung, схоже, взялася за цю проблему, і YouTuber Geekerwan вирішив перевірити, наскільки ефективним є їхнє рішення. Коротко кажучи, воно надзвичайно ефективне! Творці контенту демонструють, що HPB у Exynos 2600 перевершує за ефективністю рідкий азот, який використовували для охолодження Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Результати показують, що навіть при екстремальному охолодженні найновіший і найпотужніший чипсет від Qualcomm не може підтримувати свої одноядерні тактові частоти. Однак ми також дізналися, що Exynos 2600 у Galaxy S26+ страждає від термічного тротлінгу, але тут є й інші фактори.
По-перше, Galaxy S26+ не має такої потужної випарної камери, як Galaxy S26 Ultra чи iPhone 17 Pro Max. Щоб виправити цю проблему, до задньої панелі смартфона можна прикріпити невеликий вентилятор, який охолоджуватиме Exynos 2600. Під час тривалих ігрових сесій це рішення є набагато практичнішим, ніж купівля рідкого азоту, який також несе величезні ризики.
Ця особливість HPB може бути однією з причин, чому виробники чипсетів розглядають його використання у майбутніх випусках. Наприклад, витік схеми Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro показав, що перший 2-нм SoC від Qualcomm може постачатися з таким рішенням для охолодження. І ми не здивуємося, якщо Apple та MediaTek швидко підуть цим шляхом.
Для Exynos 2700 Samsung планує впровадити архітектуру Side-by-Side (SBS), яка допомагатиме охолоджувати не тільки CPU, а й DRAM, і це може бути кроком уперед порівняно з HPB.
Джерело новин: Geekerwan
Думка ІТ-Блогу: Технологія HPB від Samsung виглядає як справжній прорив у сфері мобільного охолодження, перевершуючи навіть екстремальні методи. Хоча сам Exynos 2600 все ще має проблеми з тротлінгом, можливість легко їх вирішити за допомогою аксесуарів робить його дуже перспективним. Цілком ймовірно, що ця технологія стане стандартом для майбутніх флагманських чипсетів. Варто зачекати, адже це може суттєво вплинути на продуктивність мобільних пристроїв.
Дізнатися більше на: wccftech.com