Корпорація Intel ще за часів попереднього генерального директора Патріка Гелсінгера (Patrick Gelsinger) почала активно просувати свої послуги з пакування чипів за межами власних потреб. Схоже, тайванський розробник чипів MediaTek визнав їх придатними для власного використання, і тепер чипи клієнтів цієї компанії зможуть пакувати TSMC та Intel.
Джерело зображення: Intel
Принаймні, про це заявив старший віце-президент MediaTek Вінс Ху (Vince Hu), на слова якого посилається Nikkei Asian Review: «Ми тепер одні з небагатьох, хто може запропонувати пакування чипів силами як TSMC, так і Intel». Безпосередньо MediaTek чипи не випускає, вона їх тільки розробляє, а виготовленням їх традиційно займаються спеціалізовані підрядники типу TSMC. Оскільки попит на чипи зі складною просторовою компоновкою зростає, роль технологій їх пакування зростає. В цих умовах отримати ще одного партнера в особі Intel для MediaTek вкрай важливо.
Зростання важливості пакування чипів та стратегічна диверсифікація
MediaTek користується послугами TSMC з пакування чипів передовим методом CoWoS, але вона не самотня в цій сфері — подібним чином діють AMD, Nvidia, Broadcom, Amazon та Google. Внаслідок цього потужностей TSMC на всіх бажаючих не вистачає. Інтерес до послуг Intel у цій сфері виявляє не тільки MediaTek, але й Google. Своєю чергою, MediaTek бажає активніше брати участь у бумі ШІ, який з точки зору компонентів зосереджений на серверному напрямку, а там можливості пакування чипів є надзвичайно важливими. Співпраця з Intel, тим самим, відкриє перед MediaTek нові можливості. У поточному році компанія збирається в сегменті ШІ-серверів отримати виручку $2 млрд, а наступного року готова перевищити цей рівень.
Співпраця з Intel у сфері ШІ-чипів
За даними Nikkei, компанія MediaTek допомагає Google розробити кастомні ШІ-чипи, які використовуватимуть фірмове пакування EMIB, пропоноване компанією Intel. Якщо таке співробітництво відбудеться, новий великий контракт піде на користь останньої, оскільки контрактний бізнес Intel залишається глибоко збитковим. Допомагати Google розробляти ШІ-чипи тайванська MediaTek почала досить давно.
Продовження залежності від TSMC та майбутні виробничі плани
Сама MediaTek при цьому продовжує покладатися на можливості TSMC у сфері виробництва чипів за передовими технологіями. Вона вже отримує від цього підрядника зразки чипів, виконані за ангстремною технологією A14 (1,4-нм), їх масове виробництво має бути запущено у 2028 році. У сфері автомобільної електроніки MediaTek готує для клієнтів чипи, які будуть випускатися за 2-нм техпроцесом. Крім того, цього року буде представлений флагманський чип MediaTek для смартфонів, який також буде виготовлятися за 2-нм технологією. Частина 4-нм та 3-нм чипів MediaTek почне випускатися на підприємствах TSMC в Аризоні.
Головний підсумок від ІТ-Блогу: MediaTek диверсифікує свої можливості пакування чипів, додаючи Intel до свого основного партнера TSMC. Цей крок є стратегічно важливим для участі в бумі ШІ та забезпеченням потужностей для виробництва складних чипів, одночасно зміцнюючи позиції Intel у сфері контрактних послуг.
Інформація підготовлена на основі матеріалів: 3dnews.ru