Скляні підкладки — майбутнє напівпровідників, і Intel Foundry на шляху до першого масового виробництва
Intel Foundry лідирує у гонці за розробку скляних підкладок (Glass Substrates), а їхній завод у Ріо-Ранчо має стати першим у світі підприємством, що розпочне масове виробництво. Скляні підкладки набувають все більшої популярності завдяки численним перевагам над традиційними органічними рішеннями. Поточні підкладки також відчувають дефіцит через бум штучного інтелекту, що змушує одного з найбільших постачальників, Ajinomoto, підвищувати ціни. Ці обмеження в поставках стимулюють галузь шукати нові передові рішення для пакування, і саме тут на сцену виходять скляні підкладки.
Представлені у 2023 році, скляні підкладки Intel не тільки допомагають зменшити проблеми з викривленням, але й забезпечують значне збільшення щільності та можливостей міжз’єднань. На початку цього року Intel продемонструвала свою першу підкладку “Glass Core” з передовим пакуванням EMIB, і з того часу технологія привернула увагу таких гігантів, як Apple та Tesla. Обидві компанії вже співпрацюють з Intel, використовуючи передові технології виробництва Intel, такі як 18A-P та 14A.
З того часу партнери Intel активно підтримують розробку скляних підкладок. Провідний інженер Amkor нещодавно заявив, що скляні підкладки будуть готові до комерціалізації протягом трьох років. І схоже, ми вже маємо натяк на те, де будуть виготовлятися перші скляні підкладки.
За даними Forbes, завод Intel у Ріо-Ранчо, штат Нью-Мексико, вже виробляє кремнієву фотоніку для зовнішніх клієнтів. Кремнієва фотоніка та ко-пакована оптика (Co-Packaged Optics) мають на меті змінити сегмент центрів обробки даних, забезпечуючи швидші міжз’єднання, що замінюють мідні кабелі, знижуючи витрати та енергоспоживання. Перші прототипи скляних підкладок з ко-пакованою оптикою були нещодавно продемонстровані, а їхній випуск заплановано на 2030 рік.
Повертаючись до Ріо-Ранчо, завод Intel відкрив свої двері для виробництва у 1980-х роках і став провідним виробничим підприємством у світі протягом 1990-х-2000-х років. Але зараз підприємство прагне стати “короною” наступної глави в історії напівпровідників: скляних підкладок та кремнієвої фотоніки.
Нещодавно Intel почала пропонувати послуги з виробництва кремнієвої фотоніки в Ріо-Ранчо для зовнішніх клієнтів свого ливарного бізнесу. Ріо-Ранчо, ймовірно, стане не тільки першим майданчиком Intel, але й першим у світі майданчиком для масового виробництва скляних підкладок, які наразі доступні лише на пілотній лінії в Чендлері.
Forbes
Forbes повідомляє, що Ріо-Ранчо готовий стати першим у світі підприємством, яке займеться масовим виробництвом скляних підкладок. На даний момент завод у Чендлері працює лише в пілотному режимі, тоді як Ріо-Ранчо націлений на повномасштабне виробництво.
Крім того, посилаючись на джерела в галузевих колах, Forbes повідомляє, що Intel вже співпрацює з великими зовнішніми клієнтами у рамках свого ливарного бізнесу. До них входять AWS та Cisco, які є поточними клієнтами, а також Apple, Google, Microsoft, NVIDIA та Tesla, які ведуть переговори з Intel щодо подальшої співпраці.
Інвестиції Intel у свій ливарний бізнес, схоже, приносять значні плоди. Був час, коли звіти свідчили про те, що Intel виділить свій ливарний бізнес в окрему компанію, але сьогодні Intel Foundry має всі шанси стати її найбільшим джерелом доходу, якщо все піде гладко.
Згідно з повідомленнями з галузевих джерел, AWS та Cisco є поточними клієнтами послуг передового пакування Intel Foundry, тоді як Apple, Google, Microsoft, Nvidia та Tesla, за повідомленнями, ведуть переговори щодо потенційної співпраці.
Forbes
Intel Foundry позиціонує себе на передньому краї наступного великого стрибка в індустрії напівпровідників. Розвиваючи скляні підкладки на своєму заводі в Ріо-Ранчо — який має стати першим у світі майданчиком для масового виробництва, — Intel долає критичні обмеження традиційного пакування, одночасно відкриваючи вищу щільність, кращу продуктивність та чудові міжз’єднання.
Завдяки величезному інтересу з боку таких гігантів індустрії, як Apple, Tesla, NVIDIA, Microsoft та інших, а також зростаючій динаміці в кремнієвій фотоніці, сміливі інвестиції Intel у передове пакування приносять свої плоди. Те, що колись вважалося ризикованою ставкою, тепер виглядає як основа для її майбутнього успіху. Майбутнє напівпровідників формується на склі, і Intel веде цей процес.
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Intel демонструє агресивну стратегію в галузі передового пакування, зосереджуючись на скляних підкладках. Це позиціонує компанію як лідера у сфері майбутніх напівпровідникових технологій. Хоча безпосередня купівля процесорів чи відеокарт на цих підкладках поки неможлива, ця новина свідчить про те, що в майбутньому ми побачимо значний прогрес у продуктивності та щільності компонентів. Для ентузіастів це означає перспективні технології, а для інвесторів – потенціал для зростання Intel Foundry.
За даними порталу: wccftech.com