ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO: неокласицизм AM5 з вражаючим оглядом

Платформа AMD AM5 вже стала своєрідною класикою, але навіть на зрілому етапі вона здатна підкидати цікаві інтерпретації. ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO – це новий погляд на звичний прагматизм лінійки TUF, де перевірена надійність поєднується зі світлішою, більш виразною естетикою. Сьогодні з’ясуємо, чи є серія NEO чимось більшим за косметичне оновлення, і як ця “неокласика” вписується в сучасні реалії з Wi-Fi 7 та актуальним набором інтерфейсів.

Технічні характеристики

• Назва моделі: ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO
• Процесори: Ryzen 7000/8000/9000
• Роз’єм: Socket AM5
• Форм-фактор: ATX, 305×244 мм
• Чипсет: AMD B870
• Пам’ять: 4×DIMM DDR5, до DDR5-9600+; 256 ГБ макс.
• Слоти розширення: 1×PCI-E 5.0 x16 (x16); 1×PCI-E 4.0 x16 (x4)
• Накопичувачі: 2×M.2 PCI-E 5.0 x4; 2×M.2 PCI-E 4.0 x4; 2×SATA 6 Гб/c
• Мережа: 1×5 GbE LAN; 1×Wi-Fi 7 (Realtek RTL8922AE)
• Елементи інтерфейсної панелі: 2×USB4 (Type-C); 3×USB 3.2 Gen2 (Type-A); 4×USB 3.2 Gen1 (Type-A); 1×USB 2.0 (Type-A); 1×HDMI; RJ-45; 2×антена Wi-Fi; 3×аудіо; кнопки BIOS Flashback та Clear CMOS
• Вентилятори: 8×4 піна (PWM/DC)
• Звук: кодек Realtek ALC1220P
• Орієнтовна ціна: 18 400 грн (~$420)

Комплект постачання

У стандартному варіанті до комплекту ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO включені два кабелі SATA 6 Гб/с, зовнішня антена Wi-Fi Q-Antenna із фірмовим кріпленням, набір гумових прокладок для M.2-накопичувачів, коротка паперова інструкція зі збирання та набір наліпок TUF Gaming для оздоблення корпусу.

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

Але у нашому випадку плата потрапила на тестування вже у складі потужної ігрової системи від ASGARD. ПК оснащений топовим 8-ядерним чипом Ryzen 7 9850X3D та відеокартою серії GeForce RTX 5070 Ti 16 ГБ, тож це добра нагода одразу перевірити роботу ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO у конфігурації, що реально наближена до типових умов використання для моделей такого рівня.

Дизайн та компонування

ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO – це плата, яка не просто “трохи біла”, а витримана в єдиній крижано-білій гамі від краю до краю, без жодного темного елемента, що випадав би із загальної картини. Біла PCB, сріблясто-білі радіатори з матовою шліфованою текстурою, білі слоти DIMM, роз’єми живлення, навіть I/O-екран – усе підпорядковане одній ідеї.

Плата ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO відповідає стандарту ATX із типовими габаритами 305×244 мм. В основі – чипсет AMD X870 із підтримкою будь-яких процесорів для платформи AM5: Ryzen 7000, 8000 та 9000. Одразу зазначаємо, то використовується мікросхема BIOS на 64 МБ (512 Мб) – удвічі більше за стандартні 32 МБ. Для платформи, яка ще точно отримає як мінімум одне покоління процесорів на архітектурі Zen 6, це реальна практична перевага. Мікрокоди майбутніх CPU поміщатимуться без необхідності жертвувати сумісністю зі старшими поколіннями чипів.

До живлення процесора розробники підійшли без компромісів. Конфігурація 16+2+1 фаз побудована на елементах Smart Power Stages (SPS) з номінальним струмом 80 А на фазу – кожен каскад об’єднує high-side і low-side MOSFET разом із драйвером в одному корпусі. Це компактніше й ефективніше за дискретні схеми: менше паразитних індуктивностей, краща динамічна відповідь, нижча робоча температура при однаковому навантаженні.

Управління фазами покладено на цифровий ШІМ-контролер у рамках фірмової системи DIGI+ VRM, яка дозволяє в реальному часі регулювати напруги та відстежувати параметри з високою точністю.

Система охолодження VRM реалізована двома окремими радіаторними блоками. Більший – витягнутий уздовж лівого краю плати аж до I/O-екрана – накриває основну зону силових елементів. Менший блок розташований окремо зверху, над сокетом AM5, і відповідає за охолодження верхньої частини VRM-ланцюжка. Загалом радіаторна система силових збірок досить масивна, при цьому площа розсіювання збільшена завдяки рельєфному профілю. Наскільки це допомагає під реальним навантаженням – перевіримо нижче.

Для підведення живлення до CPU передбачено два 8-контактні роз’єми EPS12V із фірмовими конекторами ProCool – суцільними пінами замість штампованих порожнистих. Менший опір контактів знижує нагрівання в місці з’єднання навіть при встановленні енергомістких флагманських чипів на кшталт Ryzen 9 9950X.

Чотири слоти DIMM підтримують виключно DDR5 у двоканальному режимі. Максимальний сукупний обсяг – 256 ГБ, що є скоріше теоретичним орієнтиром для більшості сценаріїв використання. Куди цікавіші швидкісні можливості: у парі з Ryzen 9000 плата офіційно підтримує EXPO-профілі до DDR5-8600+, а для чипів серії Ryzen 8000 взагалі заявлена можливість розгону до DDR5-9600+. Для чотирьох двохрангових модулів ліміти скромніші – DDR5-6000+, що, втім, є оптимальним режимом для синхронізації контролера пам’яті з Infinity Fabric на більшості конфігурацій.

Конектори DIMM тут не стандартні. Для моделей NEO розробники ASUS застосували власну технологію NitroPath: скорочені gold-finger контакти (на 70% коротший stub) і оптимізовані сигнальні доріжки. Обіцяно до 400 МТ/с додаткового частотного запасу та на 57% вищу силу фіксації модуля порівняно зі звичайним слотом. Для ентузіастів, які регулярно міняють комплекти пам’яті підвищена механічна стійкість не буде зайвою.

Слоти розширення та порти для накопичувачів

Все ще якось чудирнацько бачити лише два слоти для карт розширення на повнорозмірній ATX-моделі. Хоча, до подібної конфігураці вже можна було б звикнути. Враховуючи те, що у багатьох користувачів зазвичай зайнятий лише один такий роз’єм.

Отже плата ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO пропонує пару повнорозмірних PCI-E x16.

Перший, він же й основний, з процесорами Ryzen 7000/9000 відповідає PCI-E 5.0 x16 та забезпечує пропускну здатність 64 ГБ/с. Слот захищений металевими обладунками SafeSlot, що дозволяє конектору витримувати значні механічні навантаження при встановленні важких видеокарт.

Для деінсталяції графічного адаптера передбачений PCIe Slot Q-Release – фізичний важіль збоку від слота, що розблоковує засувку одним натисканням. Звучить як дрібниця, але коли відеокарта масивним кулером та захисною плитою на звороті PCB повністю перекриває доступ до кнопки засувки знизу, важіль збоку стає справжнім порятунком.

Другий слот також повнорозмірний та навіть має застібку для тримання габаритних адаптерів (це може бути й друга відеокарта). Але фактично роз’єм обслуговується чипсетом та працює у режимі PCI-E 4.0 x4. До того ж можливості AMD X870 не безмежні, через що слот розділяє лінії шини з одним із портів для накопичувачів (M.2_4). Поодинці вони займають чотири відповідних лінії, але якщо одночасно використовуються обидва роз’єми, кожному дістанеться по дві лініїї (PCI-E 4.0 x2).

Для підсистеми накопичення доступно чотири роз’єми M.2. Два з них (M.2_1 та M.2_2) підтримують режим PCI-E 5.0 x4 і “живляться” від ліній CPU. Ще два порти працюють у режимі PCI-E 4.0 x4 через ресурси чипсета X870. Всі слоти мають штатне охолодження, а верхній радіатор, окрім збільшених габаритів, оснащений механізмом M.2 Q-Release – він знімається та ставиться на місце без використання викрутки.

Отже, порти M.2_1 та M.2_2 можуть забезпечити трансфери 16 ГБ/с кожен. Саме сюди логічно встановлювати флагманські NVMe-накопичувачі нового покоління.

Тут є важливий нюанс, про який варто знати заздалегідь: M.2_2 і два порти USB4 40 Гбіт/с ділять пропускну здатність. Якщо встановити SSD у M.2_2, контролер USB4 переходить у режим PCIe 4.0 x2, зменшуючи максимальну швидкість портів, до того ж M.2_2 також працюватиме у режимі PCI-E x2. Перемикання між пріоритетами відбувається в BIOS – але одночасно мати обидва в максимальному режимі не вийде. Тож, або ще один порт для швидких M.2-накопичувачів, або порти USB4 з максимальною пропускною здатністю. Фактично така дилема постане лише якщо потрібно підключити одразу два SSD M.2 PCI-E 5.0 x4.

Третій слот M.2_3 обслуговується чипсетом AMD X870 і пропонує PCIe 4.0 x4 (~8 ГБ/с). Для M.2_2 та M.2_3 передбачений спільний радіаторний блок. Він досить габаритний, але кріпиться на чотирьох гвинтах – вже не так зручно, як із фірмовими застібками, але зазвичай встановлення/заміна SSD не настільки часта процедура.

Четвертий, M.2_4, також чипсетний PCI-E 4.0 x4, але має специфіку. Як бачимо, він позбавлений штатного охолодження, але підтримує всі типоформати 2242/2260/2280/22110 – хороша опція для можливості під’єднання SSD специфічних форм-факторів.

ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO пропонує лише два порти SATA 6 Гб/с – мінімальний набір для тих, у кого ще лишаються старі накопичувачі або оптичні приводи. Вже відчувається, як десь засумував власник значної колекції жорстких дисків різних епох, від яких морально важко позбутись. В окремих ситуаціях є потреба організувати масив HDD великої місткості, але для таких випадків краще початкового орієнтуватись на моделі з більшою штатною кількістю SATA-портів.

Мережа та аудіопідсистема

Мережеве оснащення відповідає рівню плати: Realtek 5Gb Ethernet – пришвидшений контролер, переваги від якого можна відчути при роботі з NAS або в мережах з 2,5G/5G-маршрутизаторами. Бездротовий модуль Wi-Fi 7 (Realtek RTL8922AE, 802.11be, 2×2, підтримка 6 ГГц і смуги 160 МГц) із Bluetooth 5.4 та LE Audio – цілком актуальний набір на сьогодні. Реалізація Multi-Link Operation (MLO) для Wi-Fi 7 дозволяє одночасно використовувати кілька діапазонів (2,4 + 5 + 6 ГГц), суттєво знижуючи затримку і стабілізуючи з’єднання в умовах завантаженого радіоефіру (важливо для онлайн-ігор і відеостримінгу).

Аудіокодек Realtek ALC1220P – це не компроміс заради здешевлення, а вибір із верхньої частини лінійки Realtek. Заявлені 120 дБ SNR для стереовиходу і 113 дБ для лінійного входу. Друкована плата має ізольовану зону для аудіотракту з розділенням шарів для лівого та правого каналів, встановлені преміальні конденсатори, реалізована схема придушення клацань при підключенні навушників.

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

Звучання яскраве, насичене і детальне. Високі частоти не мають неприємного різкого призвуку, як це нерідко буває у вбудованого звуку – вони чіткі і при цьому досить м’які. Середина насичена, голосам вистачає глибини, сухістю звук не страждає. Бас глибокий і чіткий, не надмірний, в складних композиціях він не перетворюється на “кашу”.

Утиліта DTS Audio Processing пропонує різні варіанти обробки звуку залежно від контенту – музика, кіно, ігри або власні налаштування. Музичний шаблон робить звук яскравішим і помітно додає басу – настільки, що на якісній акустиці його стає навіть забагато.

Охолодження

Плата має вісім 4-контактних конекторів для організації системи охолодження: CPU Fan, CPU OPT, AIO Pump, чотири корпусні та Water Pump+. Роз’єм Water Pump+ розрахований на струм до 3 А, решта – 1А. Номінально процесорні (CPU_FAN та CPU_OPT) мають спільний канал регулювання, інші – незалежні. Кожен корпусний конектор підтримує автовизначення PWM/DC-режиму.

Фірмова функція Smart Fan Protection захищає кожен порт від перевантаження – при виникненні короткого замикання або перегріву конектор відключається автоматично. Налаштування кривих вентиляторів доступне через Fan Xpert 4 або безпосередньо в BIOS з можливістю прив’язки до незалежних температурних датчиків.

З цікавих опцій – наявність двопінового конектора для зовнішнього термодатчика. Можливість під’єднати додаткову термопару та моніторити температуру на будь-якій самостійно визначеній поверхні додає певної гнучкості у налаштуванні системи охолодження.

Додаткове оснащення

Плата обладнана системою експрес-діагностики Q-LED – чотири індикатори на платі (CPU, DRAM, VGA, Boot) миттєво вказують на проблемний вузол при невдалому старті, без необхідності методично перевіряти кожен компонент.

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

Напевно вже важко уявити, щоб плати рівня вище середнього не були обладнані подібним рішенням. Ще більш функціональним є варіант з сегментним індикатором, але у цьому випадку від не представлений.

Втім ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO здатна потішити іншою опцією. Наявністю внутрішнього USB Type-C вже навряд когось здивуєш, а от реалізація USB 3.2 Gen 2×2 (20 Гб/c) у такому форматі все ще додатковий приємний бонус, який не завжди є базовим. До того ж у даному випадку плата підтримує Power Delivery 3.0 з опцією швидкого заряджання потужністю до 30 Вт. Тож можна нашвидкоруч поновити заряд смартфона. Корисна опція, особливо за наявного сучасного тренду “боротьби за екологію” та відповідною відсутності блоків живлення у комплекті.

Оскільки цього разу тестова платформа одразу була у складі ПК, перевірили на практиці – швидке заряджання працює. Плюс.

До того ж у фірмовій утиліті USB Wattage Watcher є можливість моніторити поточний статус порта та потужність заряджання.

Бажаючим отримати на кейсі “чесний” USB Type-C 20 Гб/c в черговий раз порадимо обов’язково пересвідчитись у тому, що у конкретної моделі корпуса заявлена підтримка саме такої пропускної здатності зовнішнього порта. Якщо там буде обмеження 10 Гб/c, то попри те, що материнська плата може забезпечити 20 Гб/c, на практиці отримаєте лише половину від цього потенціалу. Важливі деталі, на які не завжди звертають увагу.

Ми якось вже майже звикли до того, що розробники материнских плат дуже помірковано відносяться до ідеї додаткового підсвічування. Замість тотального заливання всієї площі PCB різноколоровими вогниками тепер навіть точкова дотепна ілюмінація радше виключення. З цієї причини звертаємо увагу на саме таку “лайтову” інтеграцію.

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

У правому нижньому куті PCB, поряд із радіатором чипсета, передбачений цікавим чином сформований логотип TUF, який підсвічується кількома світлодіодами крізь товщу друкованої плати. Інтенсивності такої ілюмінації не вистачить, щоб наповнити внутрішній простір світлом. Але ж тут і завдання інше – лише невеликий акцент. Якщо потрібно більше RGB, на платі передбачено три конектори для адресованих стрічок ARGB Gen2. Цікавий нюанс – тут зовсім немає роз’ємів для класичних RGB (12 В), що є ще одним технологічним зсувом та акцентом на більш сучасних рішеннях.

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

Звісно передбачена можливість налаштування підсвучування з виборами режимів та синхронізацією через Aura Sync. Відповідні опцінії доступні у фірмовому застосунку Armoury Crate.

Попри те, що плати серії TUF зазвичай не позиціонуються як платформа для оверклокерських експериментів, здається, розробники вирішили частково впровадити опції, здебільшого притаманні ентузіастським рішенням. ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO отримала зовнішній тактовий генератор, що дозволяє за необхідності використовувати асинхронний режим для налагодження частоти системної шини. У підсумку можна регулювати BCLK у широкому діапазоні, не побоюючись нестабільної роботи накопичувачів та іншої периферії. Що ж, це ще одна опція для практичних експериментів.

Інтерфейсна панель

Задня панель уже має встановлений I/O-екран з нержавіючої сталі – не потрібно окремо монтувати його перед встановленням плати в корпус.

Інтерфейсний набір досить амбітний: два порти USB4 40 Гб/с (Type-C) із підтримкою відеовиходу 4K@60Гц через DisplayPort 1.4a, три USB 10 Гб/с (Type-A), чотири USB 5 Гб/с (Type-A), один USB 2.0 та HDMI 2.1 для процесорів із вбудованою графікою.

На панелі також розташована розетка Ethernet, штекери для зовнішньої антени модуля WiFi7 та три 3,5-міліметрових аудіороз’єми. Серед корисних дрібниць – кнопки Clear CMOS і BIOS FlashBack. Остання дозволяє оновити прошивку навіть без встановленого процесора і пам’яті. Достатньо FAT32-флешки з файлом BIOS і натискання кнопки. Актуально при переході на новий CPU, який стара версія прошивки може не підтримувати.

Оптичного S/PDIF на панелі немає. За необхідності отримати “цифру” доведеться використовувати перехідник із внутрішнього роз’єму, розташованого на друкованій платі.

BIOS та програмне забезпечення

Оболонка UEFI традиційно має розширену функціональність. Окрім звичних режимів EZ Mode для швидкого старту з інтуїтивно зрозумілими опціями та можливістю зміни пріоритетів завантаження, а також Advanced Mode з повним доступом до всіх параметрів, доступний Essential Mode для базового налаштування розгону та моніторингу. Інтерфейс логічний, інформативний і дуже детальний.

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

Звісно передбачена можливість налаштування підсвучування з виборами режимів та синхронізацією через Aura Sync. Відповідні опцінії доступні у фірмовому застосунку Armoury Crate.

Попри те, що плати серії TUF зазвичай не позиціонуються як платформа для оверклокерських експериментів, здається, розробники вирішили частково впровадити опції, здебільшого притаманні ентузіастським рішенням. ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO отримала зовнішній тактовий генератор, що дозволяє за необхідності використовувати асинхронний режим для налагодження частоти системної шини. У підсумку можна регулювати BCLK у широкому діапазоні, не побоюючись нестабільної роботи накопичувачів та іншої периферії. Що ж, це ще одна опція для практичних експериментів.

Інтерфейсна панель

Задня панель уже має встановлений I/O-екран з нержавіючої сталі – не потрібно окремо монтувати його перед встановленням плати в корпус.

Інтерфейсний набір досить амбітний: два порти USB4 40 Гб/с (Type-C) із підтримкою відеовиходу 4K@60Гц через DisplayPort 1.4a, три USB 10 Гб/с (Type-A), чотири USB 5 Гб/с (Type-A), один USB 2.0 та HDMI 2.1 для процесорів із вбудованою графікою.

На панелі також розташована розетка Ethernet, штекери для зовнішньої антени модуля WiFi7 та три 3,5-міліметрових аудіороз’єми. Серед корисних дрібниць – кнопки Clear CMOS і BIOS FlashBack. Остання дозволяє оновити прошивку навіть без встановленого процесора і пам’яті. Достатньо FAT32-флешки з файлом BIOS і натискання кнопки. Актуально при переході на новий CPU, який стара версія прошивки може не підтримувати.

Оптичного S/PDIF на панелі немає. За необхідності отримати “цифру” доведеться використовувати перехідник із внутрішнього роз’єму, розташованого на друкованій платі.

BIOS та програмне забезпечення

Оболонка UEFI традиційно має розширену функціональність. Окрім звичних режимів EZ Mode для швидкого старту з інтуїтивно зрозумілими опціями та можливістю зміни пріоритетів завантаження, а також Advanced Mode з повним доступом до всіх параметрів, доступний Essential Mode для базового налаштування розгону та моніторингу. Інтерфейс логічний, інформативний і дуже детальний.

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

Для програмного керування передбачений пакет Armoury Crate. Він забезпечує моніторинг, коригування алгоритмів роботи системи охолодження, керування підсвічуванням, оновлення драйверів, налаштування пріоритетів мережевого трафіку тощо. Загалом – це потужний універсальний інструмент для комплексного налаштування системи

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

Конфігурація тестового стенду

• Материнська плата: ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO
• Процесор: AMD Ryzen 7 9850X3D (8/16; 4,7/5,6 ГГц; 96 МБ L3)
• Охолодження: ASUS ROG Ryuo IV 360 ARGB White Edition
• Пам’ять: Trident Z5 RGB DDR5-6000 32 ГБ (F5-6000J3636F16GX2-TZ5RS)
• Відеокарта: ASUS TUF Gaming GeForce RTX 5070 Ti White Edition (TUF-RTX5070TI-O16G-WHITE-GAMING)
• Накопичувач: Kingston FURY Renegade PCIe 5.0 M.2 1TB (SFYR2S/1T0)
• Блок живлення: ASUS Prime AP-850G 850W Gold (90YE00U0-B0NA00)
• Корпус: ASUS A32 PLUS WHITE

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

Для оцінки можливостей ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO ми обрали платформу на базі Ryzen 7 9850X3D – одного з найбільш очікуваних процесорів для ігрових збірок завдяки стеку 3D V-Cache. Такий вибір дозволяє оцінити поведінку плати як у ігровому сценарії (де 9850X3D є безумовним лідером), так і при максимальному багатопотоковому навантаженні. Для перевірки роботи зі швидкісними модулями пам’яті використовувались два комплекти, штатний DDR5-6000 та додатковий DDR5-7200 для перевірки максимального розгону.

Продуктивність та нагрів

Загальні показники системи з Ryzen 7 9850X3D, GeForce RTX 5070 Ti та DDR5-6000 наведено для довідки – вони є очікуваними для такої конфігурації та не демонструють відхилень від референсних значень. Ryzen 7 9850X3D забезпечує незначний приріст продуктивності порівняно з результатами Ryzen 7 9800X3D, проте різниця прогнозовано невелика й зазвичай вкладається у межі 3–5%.

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

Для аналізу роботи самої плати ми генерували стале навантаження рендерингом у Cinebench R23, паралельно моніторячи параметри системи через HWinfo64.

Під навантаженням усі ядра процесора утримували частоту на рівні 5275 МГц при напрузі 1,23 В. Фактичне споживання CPU у такому режимі становило близько 150 Вт із піками до 153 Вт та сталим значенням близько 145 Вт. Температура процесора не перевищувала 77C, проте це вже питання ефективності охолодження та налаштувань.

Що ж стосується безпосередньо плати, вбудований сенсор фіксував температуру елементів VRM на рівні 43C. Через сумніви щодо коректності показників HWinfo64 (ну, а раптом), довелося навіть перевірити нагрів силових елементів, скориставшись відповідною опцією в Armoury Crate.

Ні, про помилку не йшлося. Утиліта також фіксує нагрів силових елементів лише до 43C. Вочевидь, інтегровані SPS-збірки відчутно ефективніші за дискретні набори ключів. Тож потужності стабілізатора живлення CPU напевно вистачить для максимально швидкісних чипів на AM5. Зрозуміло, що з 12/16-ядерними процесорами платі доведеться напружуватися дещо більше, але потенціалу схеми 16+2+1 вистачить навіть для додаткових частотних експериментів.

Температурний режим чипсету AMD X870 також у цьому випадку не викликає побоювань. Під час тестів мікросхема прогрівалася лише до 43–45C.

Розгін CPU

Під час експериментів із розгоном Ryzen 7 9800X3D (перевірте модель) вдалося отримати стабільну роботу процесора на 5500 МГц в умовах високого навантаження на всі ядра.

Фактичний приріст продуктивності порівняно зі штатним режимом досить скромний – йдеться лише про 2–3%. У тому ж тесті Cinebench R23 результат покращився з 23 581 до 24 225 балів (+2,7%). Тут уже все розігнано до нас. Тішить хіба що той факт, що подібні результати можна отримати без суттєвих змін енергоспоживання CPU.

Певною несподіванкою для плати серії TUF (а не ROG) є наявність Asynchronous Clock – вбудованого тактового генератора, який дозволяє асинхронно змінювати BCLK процесора, не впливаючи на стабільність шин PCIe, SATA та Infinity Fabric. Це той самий інструмент “останнього мегагерца”, який дає змогу рухатися малими кроками в пошуку граничної частоти без дестабілізації периферії. Для плати такого класу це приємний бонус.

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

Щоб отримати змогу змінювати частоту процесорної системної шини (BCLK) у широкому діапазоні, потрібно попередньо перейти в розділ BIOS Ai Tweaker та змінити параметр eCLK Mode з Auto на Asynchronous Mode. Після цього відкриється доступ до BCLK2 Frequency, що безпосередньо змінює частоту шини саме процесорної “гілки”.

Перехід до асинхронного регулювання дозволив легко підвищити частоту системної шини до 125 МГц. Комбінуючи частоту BCLK та множник процесора можна намагатися отримати максимальні підсумкові значення для CPU, яких не вдається досягти лише зміною коефіцієнта. Звісно, це дуже нішове заняття для ентузіастів, для яких принципово важливий кожен додатковий десяток мегагерців.

Оперативна пам’ять

Для тесту оперативної пам’яті ми використовувати два комплекти – штатний DDR5-6000, щоб оцінити роботу ОЗП у номінально оптимальному режимі для платформи AM5 та використавши його для “генерації” базового DDR5-4800. Тоді як другий набір – DDR5-7200 з прогнозовано хорошим запасом для розгону, що дозволить визначити, наскільки ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO готова до роботи зі швидкісними планками.

Спочатку про класичну “синтетику” – AIDA64 Cache & Memory Benchmark. Звісно, найскромніші показники пропонує режим DDR5-4800 (38-44-44-105). Швидкість читання — на рівні 57 ГБ/с, запису – 62 ГБ/с із загальною латентністю у 92,5 нс. При переході на DDR5-6000 (36-36-36-96) фактично досягається стеля трансферів для процесорів AMD з одним чиплетом CCD – 64/89 ГБ/с. Латентність – 78,2 нс. Штатна формула таймінгів у тестового набору вочевидь не найкраща.

Цікаво, що в цьому випадку ідентичну затримку забезпечував набір DDR5-7200 (38-44-44-105), з яким ми також отримали 78,2 нс. При цьому швидкість читання/запису майже не змінилася.

Подальшому збільшенню трансферів заважає незмінна частота шини Infinity Fabric (FCLK). Вона обмежує швидкість роботи підсистеми пам’яті таким чином, що навіть асинхронний режим роботи контролера на частоті лише 1800 МГц (замість 3000 МГц у випадку DDR5-6000) не впливає на показники.

Додатково розганяючи модулі, ми отримали стабільну роботу комплекту в режимі DDR5-8400 (40-52-52-126). Попри “некрасиву” формулу таймінгів, підсумкова затримка підсистеми пам’яті знизилася до 75,6 нс. А ось швидкість читання/запису майже завмерла на початкових значеннях. Такі архітектурні особливості.

Парадоксальні результати в AIDA64, де швидкість запису сягає ~90 ГБ/с, а читання “впирається” у ~64 ГБ/с, пояснюються особливостями топології Zen 4/5, а не помилками бенчмарка. У конфігурації з одним CCD зв’язок між ядрами та I/O-чиплетом через Infinity Fabric має ширину 32 байти за такт. При FCLK 2000 МГц це формує теоретичну стелю читання на рівні ~64 ГБ/с – саме цей ліміт ми й спостерігаємо на практиці.

Водночас запис менш чутливий до затримок і може агресивно буферизуватись. Завдяки механізмам на кшталт Write Combining і буферам у IOD дані передаються потоково, що дозволяє ефективніше завантажувати підсистему пам’яті й отримувати значно вищі показники в синтетичних тестах. У підсумку, читання обмежується пропускною здатністю Fabric, тоді як запис виглядає швидшим через буферизацію. Для реальної продуктивності, особливо в іграх, ключовим залишається саме читання – із визначальним впливом частот UCLK/FCLK і затримок пам’яті.

Щоб переглянути галерею, увімкніть JavaScript у своєму браузері.

Як щодо прикладних застосунків? Для оцінки ефективності ми використали вбудований бенчмарк архіватора 7-Zip, який зазвичай добре реагує на зміни у швидкодії/латентності підсистеми пам’яті. Перед тестами ми збільшили розмір словника з типових 32 МБ до 256 МБ, щоб він гарантовано використовував простір в оперативній пам’яті, а не розміщувався цілковито у місткому L3-кеші Ryzen 7 9800X3D. Це суттєво впливає на підсумкові результати, тож безпосереднє порівняння абсолютних показників актуальне лише для зазначених умов.

До того ж ми оцінювали показник стиснення (Compressing), який критично залежить саме від затримок пам’яті (latency) та швидкості кеш-пам’яті процесора. У підсумку маємо діапазон від ~106 GIPS (Giga Instructions Per Second) для DDR5-4800 до 126,8 GIPS – для DDR5-8400. Очікувано, суттєвим стрибком став перехід із DDR5-4800 до DDR5-6000 (зі 106 до 123 GIPS), а надалі показники зростали значно скромніше. Втім, певний ефект все одно мав місце.

Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO пропонує збалансований набір функцій для платформи AM5, включаючи сучасні інтерфейси, потужну систему живлення та естетичний дизайн. Однак, її орієнтовна ціна у $420 може бути високуватою, особливо враховуючи конкуренцію. Якщо вам потрібен перевірений функціонал з акцентом на надійність та стиль, і бюджет дозволяє, ця материнська плата буде хорошим вибором. Але якщо ви шукаєте максимальне співвідношення ціни та продуктивності, варто розглянути альтернативи.

Інформація підготовлена на основі матеріалів: mezha.ua