TSMC, світовий лідер у виробництві напівпровідників, стає жертвою власного успіху. Наплив замовлень від AI-гігантів призводить до того, що її традиційні клієнти, як-от Apple, стикаються з дефіцитом виробничих потужностей. У зв’язку з цим Apple розглядає можливість диверсифікації своїх виробничих партнерів, а не обмеження співпраці виключно з TSMC. Компанія веде переговори з Samsung та Intel щодо виготовлення своїх кастомних чипів.
Apple шукає альтернативи, вивчаючи Intel та Samsung як додаткових партнерів
Як повідомляє відомий журналіст Марк Гурман з Bloomberg, Apple вже провела попередні переговори з Intel щодо використання її виробничих послуг. Водночас представники Apple відвідали новий завод Samsung у Техасі для оцінки його потенціалу для виробництва чипів Apple. Важливо зазначити, що Apple цікавлять не тільки другорядні компоненти, а й “основні процесори своїх пристроїв”. Раніше видання DigiTimes та GF Securities вже повідомляли, що Apple може звернутися до 18A-P процесу Intel для своїх найменш потужних чипів M-серії, які очікуються у 2027 році, а також для не-Pro версій iPhone у 2028 році. GF Securities також додало, що майбутні ASIC від Apple, випуск яких заплановано на 2027-2028 роки, використовуватимуть технологію EMIB від Intel для упаковки чипів. Apple вже підписала угоду про нерозголошення з Intel та отримала зразки передового 18A-P процесу для тестування. Цей процес є першим, що підтримує Foveros Direct 3D hybrid bonding, технологію, яка дозволяє штабелювати чіплети за допомогою TSV. Таким чином, Apple активно шукає виробників поза межами TSMC, а не обмежується окремими проектами.
NEW: Apple has held exploratory discussions about using Intel and Samsung to produce the main processors for its devices, a move that would offer a secondary option beyond longtime partner TSMC. I don’t expect anything imminent. https://t.co/DnwnrfE8Lr
— Mark Gurman (@markgurman) May 5, 2026
На останньому фінансовому звіті Apple визнала, що дефіцит Mac Studio та Mac mini триватиме ще кілька місяців, посилаючись на значний попит з боку AI-рішень. Обмеження поставок пов’язані не з браком пам’яті, а саме з обмеженими виробничими потужностями TSMC. Ситуація настільки серйозна, що Apple вже прибрала з конфігуратора базову модель Mac mini (з чипом M4, 16 ГБ ОЗУ, 256 ГБ сховища, ціною $599) та Mac Studio з 512 ГБ сховища.
BBG：Apple explores using Intel, Samsung to build device processor
This is what the customer hierarchy looks like in practice. Apple is now in preliminary talks with Intel and Samsung Foundry as backup options for its main processors. Not because Intel or Samsung offer better… https://t.co/zGvefE8MLh
— Macro_Lin ｜ 市场观察员 (@LinQingV) May 5, 2026
TSMC намагається збільшити потужності 3-нм процесу, перепрофілюючи деякі лінії 4-нм. Однак, додаткові 25 000 пластин на місяць, як очікується, не вирішать проблему, враховуючи величезний попит від AI-компаній, які готові платити премію 50-100% за термінові замовлення. За даними TrendForce, TSMC додає лише близько 3 000 пластин 3-нм потужностей на місяць, але зосереджується на новому 2-нм вузлі, де планує наростити 55 000 пластин на місяць. Хоча Apple вже забронювала близько половини 2-нм ліній TSMC, її перші продукти на базі цього техпроцесу з’являться не раніше другої половини 2026 року. Наразі компанія терміново потребує додаткових потужностей для 3-нм чипів, щоб підтримувати виробництво своїх лінійок продуктів. Саме тому Apple розглядає Samsung та Intel, незважаючи на невизначеність щодо якості кінцевих чипів. Це класична ситуація, коли будь-яке рішення має свої недоліки. 
Думка ІТ-Блогу: Ця ситуація демонструє, що навіть такі гіганти, як Apple, не застраховані від проблем у ланцюжках поставок. Переговори з Intel та Samsung свідчать про пошук гнучкості та зменшення залежності від одного постачальника. Це скоріше еволюційний крок у стратегії Apple, ніж революція, але він може суттєво вплинути на ринок у майбутньому. Варто стежити за розвитком подій, адже це може означати появу нових, конкурентоспроможних виробничих партнерів для Apple.
За матеріалами: wccftech.com