Наступне покоління техпроцесу TSMC, A16, також відоме як 1.6 нм, розпочне “Еру Ангстрем” компанії, забезпечуючи покращені показники продуктивності та енергоефективності порівняно з 2 нм.
Ера Ангстрем для TSMC: Техпроцес A16 забезпечує кращу продуктивність/енергоефективність порівняно з 2 нм, додаючи живлення з тильного боку
На симпозіумі VLSI 2026 року TSMC представить свою технологію техпроцесу A16. A16 є частиною сімейства техпроцесів “Ери Ангстрем” від TSMC, яке включає A14 та нещодавно анонсовані A13 і A12.
У попередньому огляді майбутньої статті під назвою “T1.5”, наданому VLSI, TSMC підтверджує переваги у показниках продуктивності/енергоефективності. Однією з найважливіших функцій A16 буде додавання системи живлення з тильного боку (BSPDN), яку TSMC називає Super Power Rail (SPR). A16 використовуватиме оптимізовану технологію транзисторів Nanosheet, вперше застосовану в техпроцесі N2 (2 нм), яка буде впроваджена пізніше цього року в таких чіпах, як AMD EPYC Venice.
Intel вже використовує живлення з тильного боку для свого техпроцесу 18A, який живить процесори Panther Lake. Щодо продуктивності, TSMC A16 запропонує на 8-10% вищу швидкість порівняно з N2P при тій самій площі ядра. Або ж техпроцес може забезпечити на 20% зниження енергоспоживання порівняно з N2. Новий техпроцес також збільшує щільність логіки та SRAM на 8-10%.
2 з 9
Технологія TSMC A16 інтегрує передові транзистори Nanosheet з інноваційними рішеннями Super Power Rail (SPR), забезпечуючи значно покращену щільність логіки та продуктивність.
SPR покращує щільність логіки та продуктивність, виділяючи ресурси маршрутизації передньої частини для сигналів. Це також значно зменшує падіння напруги (IR drop), підвищуючи ефективність подачі живлення. Найважливіше, наша нова схема заднього контакту зберігає щільність затворів, площу компонування та гнучкість ширини пристрою, як і традиційна передня система живлення, для досягнення першої в галузі найкращої щільності та продуктивності.
Порівняно з техпроцесом TSMC N2P, A16 забезпечить на 8-10% вищу швидкість при тому ж Vdd (позитивна напруга живлення), на 15-20% менше споживання енергії при тій самій швидкості та до 1.10X щільності чіпів, що робить його найкращим вибором для продуктів високопродуктивних обчислень (HPC) зі складними сигнальними шляхами та щільними мережами подачі живлення.
TSMC
Згідно з останніми даними, масове виробництво TSMC A16 заплановано на 4 квартал 2026 року, але це не означає, що ми побачимо чіпи, які використовують цей техпроцес, до того часу. Фактичні продукти на базі A16 плануються приблизно на 2027-2028 роки. Техпроцеси A16 та A14 відіграватимуть ключову роль у підготовці TSMC до наступного покоління процесів, таких як A13 та A12.
Техпроцес TSMC A13 (1.3 нм)
Технологія техпроцесу TSMC A13 (1.3 нм) є зменшеною версією техпроцесу A14. Вона забезпечує 6% економію площі порівняно з A14. З A13 TSMC обіцяє більш компактні та ефективні дизайни для своїх клієнтів. A13 буде основним техпроцесом для HPC, AI та мобільних застосувань. Щодо вдосконалень, крім зменшення площі, техпроцес A13 також пропонує повну звороту сумісність з A14. Вузол увійде у фазу виробництва до 2029 року, на рік пізніше за A14 (1.4 нм).
Техпроцес TSMC A12 (1.2 нм)
Приблизно в той самий час TSMC також планує випустити свій техпроцес A12 (1.2 нм), який є подальшим вдосконаленням техпроцесу A14. Вузол A12 використовує технологію Super Power Rail від TSMC для подачі живлення з тильного боку, і запланований до виробництва до 2029 року.
Ці технології техпроцесів є критично важливими для TSMC, оскільки вона нарощує виробничі потужності на своїх різних фабриках, водночас додаючи нові заводи. Оскільки виробник напівпровідників продовжує стикатися з підвищеними обмеженнями через попит на ШІ, простір відкривається для конкурентів, таких як Intel, щоб заповнити прогалини, і Intel робить це повною мірою завдяки своїм майбутнім передовим технологіям пакування, таким як EMIB, та вузлам, орієнтованим на зовнішніх клієнтів, таким як 18A-P та 14A.
Джерело новин: Dr. Ian Cutress
Про автора: Хассан Муджтаба, за освітою інженер-програміст, а за пристрастю – ентузіаст ПК, є головним редактором розділу апаратного забезпечення Wccftech. Маючи багаторічний досвід роботи в галузі, він спеціалізується на глибокому технічному аналізі архітектур процесорів та графічних процесорів наступного покоління, материнських плат і систем охолодження. Його робота включає не тільки найсвіжіші новини про майбутні технології, але й обширні огляди та тестування.
Слідкуйте за Wccftech на Google, щоб отримувати більше новин у стрічці.
Акція дня
Детальніше
Згідно зі звітом, показник виходу продукції TSMC N7+ EUV впав нижче 70%
Раміш Зафар
Apple A13 для iPhone 11 має 8,5 мільярда транзисторів, чотириядерний GPU
Раміш Зафар
За чутками, Apple A13 покращить продуктивність багатоядерного CPU
Раміш Зафар
TSMC, за повідомленнями, розпочала виробництво чіпів A13 для лінійки iPhone цього року
Омар Сохаїл
Чи варто купувати? (Порада ІТ-Блогу): Техпроцес TSMC A16 обіцяє значний стрибок у продуктивності та енергоефективності, особливо для високопродуктивних обчислень та ШІ, проте кінцеві продукти з’являться не раніше 2027-2028 років. Це інвестиція в майбутнє, тому оцінювати співвідношення ціна/продуктивність для поточних пристроїв ще зарано, але для виробників чіпів це очевидний крок вперед.
Оригінал статті: wccftech.com